[发明专利]芯片传送装置和传送方法无效

专利信息
申请号: 01125277.4 申请日: 2001-08-28
公开(公告)号: CN1345177A 公开(公告)日: 2002-04-17
发明(设计)人: 仓部美希;泽聪志;井上哲一 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 孙敬国
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明揭示一种芯片传送装置和传送方法,芯片测量和分类装置(传送装置)包括固定台和旋转台(传送构件)。将旋转台能旋转地设置在固定台的上表面,并提供收装凹部,这种收装凹部用固定台和用于卡住芯片的吸引通道收装芯片。当将芯片卡在收装凹部中时,在固定台的上方对芯片进行传送。在收装凹部的上方角部形成吸引通道,以便用在芯片和固定台的上表面之间提供间隔的方法卡住芯片。
搜索关键词: 芯片 传送 装置 方法
【主权项】:
1.一种芯片传送装置,其特征在于,包括固定台,和传送构件,所述传送构件能移动地配置在固定台上,并具有用于收装芯片的收装凹部以及用于卡住芯片的真空吸引通道,当芯片被卡在收装凹部中并对真空吸引通道施加吸引时,在固定台上传送芯片,当将吸引施加在真空吸引通道上时,在相对于固定台的收装凹部侧、将芯片卡在收装凹部内。
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