[发明专利]基片清洗装置有效
| 申请号： | 01121071.0 | 申请日： | 2001-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN1333557A | 公开（公告）日： | 2002-01-30 |
| 发明（设计）人： | 松野智文;植村光生;吉村和也 | 申请（专利权）人： | 夏普公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;H01L21/304;B08B1/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张民华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的一基片清洗装置包括其上卷绕有被设置成与一液晶片20线接触的一抛光板9的一端的一薄板滚筒8,以及用于从另一端卷起该抛光板的另一薄板滚筒8。该基片清洗装置还包括一转动部件,该部件设有一电动机1、一皮带4和用于相对于液晶片20转动抛光板9和该对薄板滚筒8的一转动轴5。如此,该基片清洗装置能减少去除外来异物的操作时间,提高操作效率,稳定而可靠地除去外来异物,并即使增大基片尺寸也能限制操作时间。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基片清洗装置，该装置包括：一薄板，该薄板被设置成与所述基片的一表面相接触；一其上卷绕有所述薄板的滚筒；一转动部件，用于相对于所述基片转动其上卷绕了所述薄板的所述滚筒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普公司，未经夏普公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01121071.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：扬声器
- 下一篇：具有短距离移动系统的耳机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
