[发明专利]无铅焊锡合金有效
| 申请号： | 01117540.0 | 申请日： | 2001-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1329964A | 公开（公告）日： | 2002-01-09 |
| 发明（设计）人： | 泽村贞;小宫尚士;稻泽嗣夫;中川富士雄 | 申请（专利权）人： | 日本铝钎料株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;H05K3/34 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 范明娥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种无铅焊锡合金,该合金完全不含Pb,由3.5－6.0重量%Ag、0.001－1.0重量%Ni、其余部分为Sn所构成。由于连接部分的印刷电路基片中的Cu与构成元素Ni结合,抑制铜扩散到焊锡合金中,充分防止耗Cu现象,从而在锡焊部分抑制微细裂缝的形成,并提高锡焊部的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 合金 | ||
【主权项】：
1.一种无铅焊锡合金，其特征为，由Ag3.5-6.0重量％Ag、0.001-1.0重量％Ni、其余部分为Sn所构成。
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