[发明专利]电光学装置的制造方法、密封材料压着硬化装置、电光学装置及电子设备有效
| 申请号： | 01117413.7 | 申请日： | 2001-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1321911A | 公开（公告）日： | 2001-11-14 |
| 发明（设计）人： | 行田幸三 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1339 | 分类号： | G02F1/1339 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电光学装置及其制造方法。使用包含多个分别形成衬底、相对衬底的衬底形成区的衬底母材,各衬底形成区周边部呈环状,涂敷没有注入部的未硬化的密封材料,然后,在未硬化的密封材料的内侧区域涂敷液晶形成液晶层。通过利用未硬化的密封材料粘贴衬底母材并相对衬底母材来形成液晶单元母材。再使未硬化的密封材料硬化后形成密封材料,最后,将液晶单元母材沿各衬底形成区切断。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 装置 制造 方法 密封材料 硬化 电子设备 | ||
【主权项】：
1、一种电光学装置的制造方法，在夹持电光学材料而相对的两块衬底之间形成用来粘贴该两块衬底的密封材料，使用包含多个分别形成上述两块衬底的衬底形成区的两块衬底母材，其特征在于包括：通过在该两块衬底母材中的一块衬底母材的各衬底形成区的周边部涂敷环状未硬化的粘接剂来形成没有注入部的未硬化的密封材料的工序；在该两块衬底母材上的各衬底形成区的上述未硬化的密封材料的内侧区域涂敷电光学材料并形成电光学材料层的工序；通过利用上述未硬化的密封材料粘贴该衬底母材和另一块衬底母材来形成电光学材料单元母材的工序；使该电光学材料单元母材的上述未硬化的密封材料硬化的工序；将上述电光学材料单元母材沿各衬底形成区切断的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01117413.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
