[发明专利]激光加工装置无效

专利信息
申请号: 01117201.0 申请日: 2001-04-25
公开(公告)号: CN1320503A 公开(公告)日: 2001-11-07
发明(设计)人: 牛增强;川村浩二 申请(专利权)人: 宫地技术株式会社
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 王志森
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 当IGBT导通时,来自激光器电源单元的电流经过开关元件提供到激光振荡单元中的激发灯使之发光,振荡输出激光束LB。开关控制单元利用来自激光输出测量单元的输出SL作为主反馈信号,及利用来自功率计算电路的灯功率测量值信号SP的或者来自电流测量电路的电流测量值信号SI中的交流分量SPc(SIc)作为用于校正的辅助反馈信号。开关控制单元将反馈信号与来自CPU具有预期脉冲波形的基准信号相比较,以得到比较误差。
搜索关键词: 激光 加工 装置
【主权项】:
1.一种功率反馈型激光加工装置,具有激光振荡单元,用于利用从激发光源发出的激发光的能量激励固态激光器介质,以便振荡输出激光,激光器电源单元向所述激发光源供电,以及激光输出测量单元测量激光输出,根据反馈信号和预设的基准值之间的误差控制激光输出,所述反馈信号是来自所述激光输出测量单元的激光器功率测量值,所述激光加工装置包含:功率测量单元,用于测量向所述激发光源提供的功率,其中利用代表来自所述功率测量单元的功率测量信号的交流分量校正所述反馈信号,以便控制激光输出。
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