[发明专利]可电除和可编程序的只读存储器单元的制造方法有效

专利信息
申请号: 01116823.4 申请日: 2001-04-12
公开(公告)号: CN1379463A 公开(公告)日: 2002-11-13
发明(设计)人: 陈炳勋 申请(专利权)人: 华邦电子股份有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 任永武
地址: 台湾省新竹市新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种可电除和可编程序的只读存储器单元的制造方法包括于基板上形成介电层与第一导体层,对后者蚀刻形成沟槽并填入第一绝缘层;去除其一部份形成植入窗口,利用它于基板上形成源极区域;形成罩幕层并蚀刻以形成罩幕;利用罩幕并反应形成第二绝缘层;除去罩幕和进行蚀刻于第二绝缘层下形成浮置闸结构;于其周围形成绝缘侧壁结构;形成第二导体层并蚀刻形成控制闸结构以及于基板上形成汲极区域。本发明可获得较低的程序电压与抹除电压。
搜索关键词: 程序 只读存储器 单元 制造 方法
【主权项】:
1.一种可电除和可编程序的只读存储器单元的制造方法,它包括下列步骤:提供一基板;于所述基板上依序形成一隧穿介电层与一第一导体层;对所述第一导体层蚀刻形成一沟槽;于所述沟槽中填入一第一绝缘层;去除所述第一绝缘层的一部份以形成一植入窗口,并利用所述植入窗口于所述基板上形成一源极区域;于所述第一绝缘层、所述植入窗口以及所述第一导体层上形成一罩幕层并对所述罩幕层蚀刻以形成一罩幕;利用所述罩幕对所露出的所述第一导体层进行反应而形成一第二绝缘层;除去所述罩幕后再对所露出的所述第一导体层进行蚀刻,以于所述第二绝缘层下形成一浮置闸结构;于所述浮置闸结构周围形成一绝缘侧壁结构;于所述第二绝缘层与所述绝缘侧壁结构上形成一第二导体层并蚀刻形成一控制闸结构;以及于所述基板上形成一汲极区域。
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