[发明专利]可电除和可编程序的只读存储器单元的制造方法有效
申请号: | 01116823.4 | 申请日: | 2001-04-12 |
公开(公告)号: | CN1379463A | 公开(公告)日: | 2002-11-13 |
发明(设计)人: | 陈炳勋 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省新竹市新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种可电除和可编程序的只读存储器单元的制造方法包括于基板上形成介电层与第一导体层,对后者蚀刻形成沟槽并填入第一绝缘层;去除其一部份形成植入窗口,利用它于基板上形成源极区域;形成罩幕层并蚀刻以形成罩幕;利用罩幕并反应形成第二绝缘层;除去罩幕和进行蚀刻于第二绝缘层下形成浮置闸结构;于其周围形成绝缘侧壁结构;形成第二导体层并蚀刻形成控制闸结构以及于基板上形成汲极区域。本发明可获得较低的程序电压与抹除电压。 | ||
搜索关键词: | 程序 只读存储器 单元 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种可电除和可编程序的只读存储器单元的制造方法,它包括下列步骤:提供一基板;于所述基板上依序形成一隧穿介电层与一第一导体层;对所述第一导体层蚀刻形成一沟槽;于所述沟槽中填入一第一绝缘层;去除所述第一绝缘层的一部份以形成一植入窗口,并利用所述植入窗口于所述基板上形成一源极区域;于所述第一绝缘层、所述植入窗口以及所述第一导体层上形成一罩幕层并对所述罩幕层蚀刻以形成一罩幕;利用所述罩幕对所露出的所述第一导体层进行反应而形成一第二绝缘层;除去所述罩幕后再对所露出的所述第一导体层进行蚀刻,以于所述第二绝缘层下形成一浮置闸结构;于所述浮置闸结构周围形成一绝缘侧壁结构;于所述第二绝缘层与所述绝缘侧壁结构上形成一第二导体层并蚀刻形成一控制闸结构;以及于所述基板上形成一汲极区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华邦电子股份有限公司,未经华邦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01116823.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:燃料供给装置
- 下一篇:双向通信系统的用户接口
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造