[发明专利]配电盘和框架件有效

专利信息
申请号: 01112233.1 申请日: 2001-03-30
公开(公告)号: CN1319925A 公开(公告)日: 2001-10-31
发明(设计)人: 山本三夫;北美和 申请(专利权)人: 寺崎电气产业株式会社
主分类号: H02B1/015 分类号: H02B1/015;H02B1/01;H02B1/03
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王岳,王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 配电盘将具有用来操作开闭接点的接点操作部(8b)的布线用隔断器(8)安装在其内部,并形成用来使接点操作部从其前面板(10)露出的开口部(10a)。布线用隔断器位于离开前面板的靠里面的位置。在前面板的开口部安装框架件,该框架件向里面延伸的上壁(15d)、下壁(15h)、右侧壁(15d)和左侧壁(15d)。下壁(15h)面向前面板下倾斜。
搜索关键词: 配电盘 框架
【主权项】:
1、一种配电盘,其特征在于:将具有用来操作开闭接点的接点操作部(8b)的布线用隔断器(8)安装在其内部,并形成用来使上述接点操作部(8b)从其前面板(10)露出的开口部(10a),上述布线用隔断器(8)位于离开前面板的靠里面的位置,在前面板的开口部(10a)安装框架件(15),该框架件(15)具有将周围包围的向里面延伸的壁,通过使用上述那样的框架件,即使在离开面板的靠里面的位置安装布线用隔断器,因具有将周围包围的向里面延伸的壁(15d、15h)。
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