[发明专利]配电盘和框架件有效

专利信息
申请号: 01112233.1 申请日: 2001-03-30
公开(公告)号: CN1319925A 公开(公告)日: 2001-10-31
发明(设计)人: 山本三夫;北美和 申请(专利权)人: 寺崎电气产业株式会社
主分类号: H02B1/015 分类号: H02B1/015;H02B1/01;H02B1/03
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王岳,王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 配电盘 框架
【权利要求书】:

1、一种配电盘,其特征在于:将具有用来操作开闭接点的接点操作部(8b)的布线用隔断器(8)安装在其内部,并形成用来使上述接点操作部(8b)从其前面板(10)露出的开口部(10a),

上述布线用隔断器(8)位于离开前面板的靠里面的位置,

在前面板的开口部(10a)安装框架件(15),该框架件(15)具有将周围包围的向里面延伸的壁,

通过使用上述那样的框架件,即使在离开面板的靠里面的位置安装布线用隔断器,因具有将周围包围的向里面延伸的壁(15d、15h)。

2、权利要求1记载的配电盘,其特征在于:上述开口部(10a)的形状是四方形,

上述框架件(15)具有向里延伸的上壁、下壁、右侧壁和左侧壁。

3、权利要求2记载的配电盘,其特征在于:上述下壁(15h)面向上述前面板(10)一侧向下倾斜。

4、权利要求2或3记载的配电盘,其特征在于:上述框架件(15)具有与上述上壁、下壁、右侧壁和左侧壁的靠里面端连接的背面壁(15c),

在上述背面壁(15c)形成用来使上述接点操作部(8b)露出的开口(15b)。

5、权利要求1~3任何一项记载的配电盘,其特征在于:上述配电盘具有安装在共同的安装面(9c)上大小不同的第1布线用隔断器(8)和第2布线用隔断器(6),

在上述配电盘的前面板(10)上形成用来使上述第1布线用隔断器的接点操作部露出的第1开口部(10a)和用来使第2布线用隔断器的接点操作部露出的第2开口部,

上述第1开口部和第2开口部具有相同的形状和相同的大小,

从上述前面板(10)到上述第1布线用隔断器(8)的间隔比从上述前面板到第2布线用隔断器的间隔大,

安装在上述第1开口部(10a)上的第1框架件(15)的进深尺寸比安装在上述第2开口部上的第2框架件的进深尺寸大。

6、权利要求1~3任何一项记载的配电盘,其特征在于:上述配电盘具有配置在上下方向的长方体形状的多个单元筐体(2、3、4),

上述配电盘的前面板由上述单元筐体的前面壁(10)形成,

在上述各单元筐体的背面壁(9c)上安装上述布线用隔断器(8),

在上述各单元筐体前面壁(10)上安装上述框架件(15)。

7、权利要求6记载的配电盘,其特征在于:上述多个单元筐体(2、3、4)从前面看去有相同的宽度尺寸,在它们的侧面与上述配电盘的侧板连接。

8、一种框架件,为了使布线用隔断器的开闭接点操作部露出而装在配电盘的前面板上形成的开口部上,其特征在于:

具有向里延伸的上壁(15d)、下壁(15h)、右侧壁(15d)和左侧壁(15d)。

9、权利要求8记载的框架件,其特征在于:上述下壁(15h)面向前方向下倾斜。

10、权利要求8或9记载的框架件,其特征在于:具有与上述上壁、下壁、右侧壁和左侧壁的靠里面的端连接的背面壁(15c),

在上述背面壁(15c)上形成用来使布线用隔断器的开闭接点操作部露出的开口(15b)。

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