[发明专利]连接材料及使用它的安装方法有效
| 申请号： | 01111646.3 | 申请日： | 2001-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN1313371A | 公开（公告）日： | 2001-09-19 |
| 发明（设计）人： | 熊仓博之 | 申请（专利权）人： | 索尼化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 庞立志,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在用液状或糊状的连接材料,将裸IC芯片等电子元件向配线电路基板安装时,在连接材料中不残留气泡,因此,不会导致老化试验后的电阻升高。例如,通过配合例如硅树脂系表面活性剂或氟树脂系表面活性剂,将含有热固型树脂的连接材料表面张力(25℃)调整为25～40mN/m。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 材料 使用 安装 方法 | ||
【主权项】：
1．一种连接材料，其特征是在含有热固型树脂的连接材料中，表面张力(25℃)为25～40mN/m。
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