[发明专利]半导体器件生产系统和半导体器件生产方法

摘要

提供了一种半导体器件生产系统,可不去除封装树脂就读出芯片的位置信息,从而迅速识别故障成因和提高芯片的产量。替换地址读取装置(41)从被测试为有故障的半导体器件中读取冗余地址。芯片位置分析装置(42)从冗余地址组合中估计有故障的半导体器件的批号、晶片号和芯片号。故障分布映射装置(32)根据得到的数据映射故障芯片在批次的各晶片中的分布。故障成因确定装置(34)根据该分布识别哪个生产装置或工艺步骤造成了故障。

主权项

1．一种半导体器件生产系统，包括：生产线(20)，通过预定的生产装置生产其中具有栅格状布局的多个半导体芯片的晶片(100)；晶片测试装置(22)，用于测试所述半导体芯片的电气特性；位置信息写入装置(25)，其将所述晶片上的芯片位置信息写入半导体芯片中；晶片测试信息储存装置(23)，其储存从所述晶片测试装置输出的第一测试结果，以及与所述第一测试结果相关的所述晶片上的所述芯片位置信息；封装组装装置(26)，其将所述晶片分割为各个所述半导体芯片，以生产密封在封装中的半导体器件；产品测试装置(27)，其测试各所述半导体器件的电气特性；芯片位置检测装置(31)，其在所述半导体器件被密封在封装中后检测所述晶片上所述半导体器件的位置信息；产品测试信息储存装置(28)，其将所述产品测试装置输出的第二测试结果，以及由所述芯片位置检测装置检测的所述晶片上的所述芯片位置信息相关联地保存；以及故障分布映射装置(32)，其根据所述第一测试结果、所述第二测试结果和所述芯片位置信息，通过把所述晶片测试装置确定为有故障的那些芯片的位置信息与由所述产品测试装置确定为有故障的那些芯片的位置信息相结合，来形成所述晶片相应的故障分布图；其中根据所述故障分布来确定故障成因。