[发明专利]光电子组件中的对准方法

摘要

本发明涉及一种在光电子组件(10、700)中形成对准特征(200、300)的方法,所述对准特征(200、300)能够使在组件外部的另一个部件例如光纤(80)与组件(10、700)内的装置(40、400)对准并且无需与装置(40、400)相连。所述方法包括利用装置(40、400)为其可用于对准外部部件的自身对准特征限定一个位置,从而使部件(80)与装置(40、400)对准。当装置(40)是一个发射装置时,由其发射的辐射用于刻划一个用于对准特征的位置。当所述装置(400)是一个检测装置时,利用装置(500)限定特征,装置(500)的辐射束响应于来自于装置(400)的输出被引导以刻划一个用于对准特征的位置。对准特征的位置首先可被限定在能够对来自于装置(40)或者装置(500)的辐射作出响应的层组(100)中,接着利用蚀刻方法将其从层组(100)转移到组件(10、700)的壁(70)中以在其中提供一个凹槽,所述外部部件(80)可被设置在所述凹槽中以与装置(40、400)对准。本发明涉及一种在光电子组件(10、700)中形成对准特征(200、300)的方法,所述对准特征(200、300)能够使在组件外部的另一个部件例如光纤(80)与组件(10、700)内的组件(40、400)对准并且无需与装置(40、400)相连。所述方法包括利用组件(40、400)为其可对准外部部件的自身对准特征限定一个位置,从而使部件(80)与装置(40、400)对准。当装置(40)是一个发射装置时,由其发射的辐射用于刻划一个用于对准特征的位置。当所述装置(400)是一个检测装置时,利用装置(500)限定特征,装置(500)的辐射束响应于来自于装置(400)的输出而被引导以刻划一个用于对准特征的位置。对准特征的位置首先可被限定在能够对来自于装置(40)或者装置(500)的辐射作出响应的层组(100)中,接着利用蚀刻方法将其从层组(100)转移到组件(10、700)的壁(70)中以在其中提供一个凹槽,所述外部部件(80)可被设置在所述凹槽中以与装置(40、400)对准。

主权项

1.一种光电子组件(10)中的对准方法，所述组件包括一个或多个光电子装置(40、400)和用于使所述一个或多个光电子装置(40、400)与在组件(10)外部的一个或多个相应的光电子部件(80、85)相连接的界面连接装置(70)，所述方法的特征在于，它包括下列步骤：(a)确定与所述一个或多个光电子装置对应或由所述一个或多个光电子装置向其发射的所述界面连接装置(70)的一个或多个区域(65)，从而使所述一个或多个区域(65)被刻划出来以便于加工；(b)加工组件(10)以在所述一个或多个区域(65)处形成一个或多个对准特征(200、300)，所述一个或多个对准特征(200、300)可用于帮助所述一个或多个外部的部件(80、85)与组件(10)内的相应的一个或多个光电子装置(40、400)对准；(c)使所述一个或多个外部的部件(80、85)与它们相应的特征(200、300)对准以便能够将辐射射向其对应的一个或多个光电子装置(40、400)或者接收来自于其对应的一个或多个光电子装置(40、400)的辐射；(d)应用连接装置(810)，所述连接装置(810)用于当所述一个或多个外部的部件(80、85)与它们相应的特征(200、300)对准后将所述一个或多个外部的部件(80、85)与所述组件相连，从而使所述一个或多个外部的部件(80、85)与组件(10)内的它们相应的所述一个或多个光电子装置(40、400)光学对准。