[发明专利]压力传感器有效
| 申请号： | 00815300.0 | 申请日： | 2000-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1387740A | 公开（公告）日： | 2002-12-25 |
| 发明（设计）人： | M·米伦博恩;P·U·舍尔;P·H·O·罗姆巴赫 | 申请（专利权）人： | 微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;G01L9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京,黄力行 |
| 地址： | 丹麦罗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及到适合批量生产的小型固体硅基电容器传声器系统。不同元件的组合构成的这种传声器系统比现有技术所公开的任何其他系统更容易制造并且更经济。本发明还能与诸如表面安装器件拾取和放置技术等电子设备制造工艺兼容。本发明采用所述的传感器芯片包括一个腔室,位于传感器芯片的第一下表面上并且覆盖该传感器芯片的第二开口的一个振动膜。所述传感器芯片是安装到一个后期处理的芯片上的也包括一个腔室的一个弹抛片。采用导线焊接等常规技术将这种传声器系统用电路连接到一个外部衬底上。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
【主权项】：
1.一种传感器包括第一硅衬底，它具有第一上表面和与第一上表面相对的第一下表面，并且包围一个第一腔室，第一腔室从第一腔室在第一上表面上的第一开口通过第一硅衬底延伸到第一下表面上的第二开口，位于第一下表面上并且覆盖第二开口的第一振动膜，具有第二上表面和第二下表面的第二硅衬底，第二硅衬底包围从第二上表面上的第三开口延伸进入第二硅衬底的第二腔室，第一硅衬底设于第二硅衬底上，并使第二开口与第三开口对准，以及一个硅基集成电路，所述硅基集成电路在操作中被连接到第一振动膜上，并且将所述硅基集成电路设在第二硅衬底的第二上表面上。
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