[发明专利]包含至少一个固定到一个支座上的芯片的电子设备和制造这种设备的方法无效
| 申请号： | 00811589.3 | 申请日： | 2000-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1370305A | 公开（公告）日： | 2002-09-18 |
| 发明（设计）人： | B·卡尔瓦斯;J·C·菲达尔戈;P·帕特里斯 | 申请（专利权）人： | 格姆普拉斯公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王勇,梁永 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造一个包含一个与至少一个以芯片形式的微型电路有关的支座的设备的方法,对于这一个或者多个芯片,该方法包含以下步骤a)最初为所述芯片准备一个由一个薄芯片组成的部件,其中该薄芯片由在一个保护性衬底上的第一表面保持,而且这个第一表面上具有至少一个连接垫片(8);b)利用该芯片与第一表面相反、面对该支座的一个表面(16a)的第二表面,将所述部件放到该支座的所述表面上;c)除去该保护性衬底以便暴露芯片的所述第一表面;以及d)在至少一个连接垫片以及该支座的一个表面(16a)处,制造覆盖芯片第一表面的一个通信接口的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 至少 一个 固定 支座 芯片 电子设备 制造 这种 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造一个具有一个与至少一个以芯片形式的微型电路有关的支座的设备的方法，其特征在于：对于这一个或者多个芯片，它包含以下步骤：a)最初为所述芯片准备一个由一个薄芯片组成的部件，其中该薄芯片由在一个保护性衬底上的第一表面保持，而且这个第一表面上具有至少一个连接垫片(8)；b)利用该芯片的与第一表面相反、面对该支座一个表面(16a)的第二表面，将所述部件附着到该支座的所述表面上；c)除去该保护性衬底以便暴露芯片的所述第一表面；以及d)在至少一个连接垫片以及该支座的一个表面部分(16a)处，产生覆盖芯片第一表面的一个通信接口的至少一部分。
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