[发明专利]包含至少一个固定到一个支座上的芯片的电子设备和制造这种设备的方法

权利要求书

1.一种用于制造一个具有一个与至少一个以芯片形式的微型电路有关的支座的设备的方法，其特征在于：对于这一个或者多个芯片，它包含以下步骤：

a)最初为所述芯片准备一个由一个薄芯片组成的部件，其中该薄芯片由在一个保护性衬底上的第一表面保持，而且这个第一表面上具有至少一个连接垫片(8)；

b)利用该芯片的与第一表面相反、面对该支座一个表面(16a)的第二表面，将所述部件附着到该支座的所述表面上；

c)除去该保护性衬底以便暴露芯片的所述第一表面；以及

d)在至少一个连接垫片以及该支座的一个表面部分(16a)处，产生覆盖芯片第一表面的一个通信接口的至少一部分。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述第二表面附着于所述表面的外表面一部分上，其中所述表面实质上在其整体平面中。

3.如权利要求1或者2所述的方法，其特征在于：在步骤a)处，它还包含在芯片的所述第二表面上提供一个粘合层，以允许后者在步骤b)期间被粘在该支座表面上。

4.如权利要求1到3中任何一个所述的方法，其特征在于：它还包含一个步骤，在芯片第一表面的至少一个暴露部分上沉积一个保护层。

5.如权利要求1到4中任何一个所述的方法，其特征在于：在制造通信接口的步骤期间制造为该设备所必需的整个通信接口，其中该通信接口具有至少一个连接区域(P)和/或至少一个互连，这使得连接该芯片到它的外面成为可能。

6.如权利要求1到4中任何一个所述的方法，其特征在于：在步骤b)附着该芯片到支座上之前，制造包含一个连接区域(P)和/或至少一个互连、使得连接该芯片到它的外面成为可能的通信接口的至少一部分，步骤d)包含在芯片上的至少一个垫片和一个连接区域、或者一个相应的互连之间制造至少一个连接链接。

7.如权利要求1到6中任何一个所述的方法，其特征在于：通过印刷在步骤d)制造通信接口。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于：印刷步骤在单个步骤中执行。

9.如权利要求7或8中任一个所述的方法，其特征在于：通过丝网印刷执行印刷。

10.如权利要求7到9中任何一个所述的方法，其特征在于：利用一种包含导电颗粒的粘合墨水执行该印刷。

11.如权利要求6到10中任何一个所述的方法，其特征在于：在附着该芯片之前制造的部分通信接口可以通过丝网印刷实现。

12.如权利要求1到11中任何一个所述的方法，其特征在于：每个连接垫片(8)都以在该芯片所述第一表面上的一个突起的形式制造。

13.如权利要求1到12中任何一个所述的方法，其特征在于：该芯片通过一种所谓的硅绝缘体(SOI)技术制造，并且具有实质上等于或者小于10微米的总厚度。

14.一种如权利要求1到13中任何一个所述、用于制造包含多个互连芯片的设备的方法，其特征在于：制造通信接口至少一部分的步骤d)能够为在所述多个芯片中的至少一组同时执行。

15.如权利要求1到14中任何一个所述的方法，其特征在于：它还包含为在所述支座上替换具有故障的至少一个芯片作准备，其中该故障要么位于芯片的内部，要么位于芯片到通信接口的连接处。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于：该替换包含以下步骤：

将要被替换的芯片压入支座的厚度中，以便使所述芯片的顶面和支座的表面(16a)齐平、或者稍微凹进低于该支座表面，而且所述芯片和通信接口的连接被断开；

提供一个由一个薄芯片组成的部件，其中该薄芯片由在一个保护性衬底上的第一个表面保持，而且这个第一表面上具有至少一个连接垫片(8)；以及

为这个替换芯片重复权利要求1中的步骤b)到d)。

17.如权利要求1到15中任何一个所述的方法可实现用于制造智能卡。