[发明专利]加热和冷却薄片形制品的热处理室无效
申请号: | 00811500.1 | 申请日: | 2000-07-12 |
公开(公告)号: | CN1369109A | 公开(公告)日: | 2002-09-11 |
发明(设计)人: | 杰弗里·D·沃马克;武永·P·恩古云;德文德拉·库马;杰克·S·卡萨哈拉;索科尔·埃伯拉尼 | 申请(专利权)人: | FSI国际公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王彦斌 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种处理室和应用这种处理室热处理薄片形制品的方法。该处理室包括双层壁壳、支架式加热器、用于输送冷却气体和排出排放气体的内部通道、可独立改变的气体引入模式和用于密封处理室的活动门。该处理室被设计成可以在原位冷却薄片形制品并提供可以准确优化这种冷却的装置。提供了在一种气氛中处理薄片形制品的方法,在这种气氛中可以控制温度、温度的变化率、气体的组份以及改变这些变量的相对时间,从而可以在薄片形制品上获得要求的材料特性,或者在这种薄片形制品的膜上获得要求的材料特性。 | ||
搜索关键词: | 热和 冷却 薄片 形制 热处理 | ||
【主权项】:
1.一种热处理薄片形制品的装置,该装置包括:热处理室,具有其中形成内室的壁结构以及转移开口,薄片形制品可以通过该转移开口插入内室或从内室中取出,该壁结构包括至少一个绝热部分,该部分包括间隔开的内壁部分和外壁部分;台子,该台子在操作上配置在热处理室的内部,并包括加热装置和用于以热转移接触方式支承薄片形制品的支承面;气体入口,用于使气流流入内室中;气体出口,内室中的气体可以经该气体出口排出,该气体出口其位置相对于台子而言与气体入口的位置是间隔开的,使得当气体从内室中排出时该气体至少部分的绕台子流动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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