[发明专利]可低温烧结的低损耗介质陶瓷组合物及其制备方法

摘要

一种在低温烧结的低损耗高频介质陶瓷组合物及其制造方法，特征在于使用低价材料，如ZnO、MO(M＝Mg、Co、Ni)，实现了优异的介电性能，例如与传统高频陶瓷组合物相比，明显更低的烧结温度和更高的品质因数和介电常数、稳定的温度系数、和根据组成而变化的温度补偿性能。此外，可以使用Ag、Cu、它们的合金或Ag/Pd合金作为内电极。因此，本发明的组合物可以用作所有种类的高频器件的介质材料，如叠层片式电容器、叠层片式滤波器、叠层片式电容器/电感器复合器件和模块、低温烧结基板、谐振器或滤波器和陶瓷天线。

主权项

1.一种由(Zn1-xMx)TiO3和yTiO2混合构成的高频介质陶瓷，满足下列条件：其中，M是Mg、Co或Ni，在M为Mg的情况下，‘x’为0≤x≤0.6，在M为Co的情况下，‘x’为0≤x≤1，在M为Ni的情况下，‘x’为0≤x≤1，并且0≤y≤0.8。