[发明专利]通过滚压制造无触点卡的方法及用该方法制造的无触点卡

摘要

本发明涉及用于制造卡形式的便携物体的方法,并且该便携式物体包括便携物体主体,其包括塑料支承片材(12)、塑料结合片材(18)、以及第一覆盖片材(19)和第二外覆盖片材(20);设置有两个天线端子(13)的天线(11);以及集成电路芯片(14),其结合在结合片材(18)中并且电连接到一个天线端子(13)上。本发明的方法特征在于,该方法包括下面步骤,根据这些步骤滚压其上安装带有结合片材(18)的芯片(14)的支承片材(12),从而得到第一滚压单元,且在接下来的步骤中,第一滚压单元覆盖有第一(19)和第二(20)外覆盖片材。本发明特别适用于通过热滚压制造无触点卡。

主权项

1.一种用于制造卡形式的便携物体的方法，并且便携物体包括：便携物体主体，其由塑料支承片材(12)、塑料结合片材(18)、以及第一覆盖片材(19)和第二外覆盖片材(20)构成；设置有两个天线端子(13)的天线(11)；以及集成电路芯片(14)，其设置有两个连接焊盘(15)，所述芯片(14)结合在结合片材(18)中，所述两个连接焊盘(15)每一个电连接到一个天线端子(13)上，所述方法包括下面步骤，根据该步骤：芯片(14)安装在支承片材(12)上，其特征在于，所述方法还包括下面步骤，根据这些步骤：滚压其上安装带有结合片材(18)的芯片(14)的支承片材(12)，从而得到第一滚压单元，其中芯片(14)结合在结合片材(18)中，在接下来的步骤中：第一滚压单元覆盖了第一(19)和第二(20)外覆盖片材。