[发明专利]通过滚压制造无触点卡的方法及用该方法制造的无触点卡

说明书

                       技术领域

本发明涉及制造具有卡形式的便携物体的方法，特别是这样的物体，它首先包括由被外部覆盖片材或覆盖面覆盖的塑片片材构成的塑料主体，并且其次包括两个端子连接到嵌于卡体中的集成电路芯片连接焊盘(pad)上的天线。

                       背景技术

这些卡形式的便携式物体适合于在卡体天线和相关读取器天线之间的感应耦合的辅助下形成电接触。它们特别用作徽章或通行权以接近所保护的事物。

为了制造这些物体，该方法传统上如图1和2所示进行。

首先，聚碳酸酯片材(PC)以四色胶版印刷。PC的第一片材1的前面和第二片材2的后面被印刷。

此外，之前已经设置了突起4的预定数量的芯片3安装在PVC支承片材5上，从而将所述各芯片3的连接焊盘电连接到丝网印刷到支承片材5表面上的天线6端子上。密封树脂7接着沉积在连接位置以及芯片3的活性表面(active surface)上。

接着，在已经将热活性胶丝网印刷到各片材上之后，以下列顺序将下述部件叠加：第一外覆盖片材8、PC的第二片材2、承载芯片3和天线6的支承片材5、用于结合该芯片3的片材9、PC的第一片材1和第二外覆盖片材10。片材5、9、8和10是PVC片材。这样就可得到叠加的单元，其中各种片材的厚度如下：

-第一外覆盖片材：50微米

-第一PC片材：150微米

-结合片材：300微米

-支承片材：190微米

-芯片：260微米

-第二PC片材：150微米

-第二外涂层片材：50微米

然后根据所确定的温度和压力操作过程，该单元经受第一接着经受第二热滚压。特别是，在大约140℃温度下进行的第一滚压用于经由热活性胶的活化作用将构成单元的各片材胶粘，并且确保芯片3结合进结合片材9中，而且类似地在大约140℃的温度下进行的第二滚压用于首先提高该单元各种片材之间的粘结性，其次改善所述单元的表面状况。

接着切割滚压单元，并且得到如标准ISO7816-1所定义的卡形式的最终便携式体，其具有大约0.760mm的厚度、85mm的长度和大约54mm的宽度。

然而，上述方法具有某种缺陷。

它需要存在两种主要的热塑性材料：PC和PVC。目前，大约150℃的PC的玻璃质转变温度高于只有大约70℃的PC的玻璃质转变温度。因此，在第一和第二滚压过程中，PC没有达到其玻璃质转变温度。这就是为什么必须使用胶来将各种片材胶粘到一起的原因。

此外，PC胶版印刷的控制是不完善的，连同这种塑料材料的切割，造成卡具有缺陷。

当然，为了减轻上述方法的缺陷，人们已经考虑到用PVC片材替代PC片材。然而，所得到的卡将在其表面上和芯片上方及下方的垂直线上显现出表面缺陷，这些缺陷包括在这些位置的白色线迹的存在，白色线迹是由于滚压单元各种片材的PVC的聚合和解聚作用，且特别是在不同于卡体其余部分中存在的条件的特定条件中的覆盖片材的聚合和解聚作用所引起的。

                        发明内容

本发明致力于解决的问题包括使制造卡形式的便携物体的方法具体化，其中便携物体包括：

-便携物体主体，其由塑料支承片、塑料结合片材、以及第一和第二外覆盖片材构成；

-设置有两个天线端子的天线；以及

-集成电路芯片，其设置有两个连接焊盘，所述芯片结合在结合片材中，所述连接焊盘每一个电连接到一个天线端子上，

所述方法包括下面步骤，根据该步骤：

-芯片安装在支承片材上，

减轻上述缺陷特别是使之可能避免使用PC而得到无外观缺陷的卡的方法。

鉴于该问题，本发明的解决方案包括提供所述类型的方法，其特征在于，它包括下述步骤，该步骤为：

-滚压其上安装了带有结合片材的芯片的支承片材，从而得到第一滚压单元，其中芯片结合在结合片材中，在接下来的步骤中，

-第一滚压单元覆盖第一和第二再次覆盖(recovering)片材。

因此，通过以两步骤处理，得到第一PVC滚压单元并然后通过用覆盖片材覆盖该第一单元，就可以只使用一种给定塑料，以用于卡形式便携物体片材的制造，特别是避免了使用PC而所得到的卡无外观缺陷。

                         附图说明

下述结合附图的非限定性的说明清楚地示出了本发明在实际中是如何应用的。

图1是示出根据现有技术制造卡的方法的分解剖视图；