[发明专利]抛光盘、抛光机、抛光方法及制造半导体器件的方法无效
| 申请号： | 00805734.6 | 申请日： | 2000-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN1345264A | 公开（公告）日： | 2002-04-17 |
| 发明（设计）人： | 石川彰;千贺达也;丸口士郎;新井孝史;中平法生;松川英二;宫地章 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郑修哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种非泡沫型材料制成的用于化学机械抛光(CMP)机的硬质抛光盘,在该抛光盘的表面上组合地形成螺旋形槽或同心圆环形槽和栅格式槽,这些槽的交叉角为2°或更大些,使抛光盘表面上没有曲率半径≤50μm的刃边,因此不产生毛边,抛光工件不会出现划痕,从而提高了抛光速度。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 抛光机 方法 制造 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种用于抛光机的抛光盘，所述的抛光机具有一个固定抛光工件的抛光头和一个抛光盘，该抛光机在上述抛光盘与上述抛光工件之间置入抛光剂的状态下通过使上述抛光盘与上述抛光工件之间发生相对运动来抛光上述的抛光工件，上述抛光盘的特征在于，至少是抛光盘的表面用高分子量聚合物制成；在上述的表面上设有槽的结构；和上述的表面上有尖锐的刃边部分。
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