[发明专利]形成模制的中空塑料外壳的方法

摘要

一种形成模制的中空塑料外壳的方法。由晶片组成的密封在中空塑料外壳内的用导电的导线穿透外壁以连接晶片电路的电子组件这样制造：仅在导线表面会与外壳材料交接的部位向导线施涂可热固化粘合剂，在导线周围模制组件，并在模制过程或后固化期间固化粘合剂。所述粘合剂配制成可在导线周围形成气密性密封，并在制造组件和与其他电路电连接时所包括的一般工序中，在部件要经受的热循环期间，也在使用时完成和装配制品要经受的一般的环境变化期间，保持密封性。尤其要选择粘合剂，使之容许导线与外壳材料之间的热膨胀系数差，同时仍保持气密性密封。

主权项

1.一种形成具有热塑性材料侧壁的模制的中空塑料外壳的方法，所述外壳用导电的金属导线穿透，以连接通过模制所述导线周围的侧壁而密封在所述外壳内的晶片，该方法的改进之处包括：(a)将可热固化粘合剂有选择地施涂到模制时与所述侧壁接触的所述导线的表面区域，(b)在上面带有所述可热固化粘合剂的导线周围由注塑方式模制所述侧壁，(c)在模制所述侧壁期间或随后，固化所述可热固化粘合剂；选择所述的可热固化粘合剂，使得固化时它会在所述导线周围以不透气的方式密封所述侧壁。