[发明专利]在印刷电路板上制造分段通孔的方法无效
| 申请号： | 00804169.5 | 申请日： | 2000-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1341044A | 公开（公告）日： | 2002-03-20 |
| 发明（设计）人： | N·爱德华·伯格 | 申请（专利权）人： | N·爱德华·伯格 |
| 主分类号： | B05D5/12 | 分类号： | B05D5/12 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在印刷电路板上制造分段通孔的方法。分段通孔由多个位于单个通孔壁上的导电通路组成。分段通孔可布置在两面电路板组件上或是复合的多层电路板组件上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 分段 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在印刷电路板上制做分段通孔的方法，包括如下步骤：将由包含有磁性颗粒的油墨构成的混合物涂敷于电路板上的通孔壁中；将上述电路板置于能量场中，以使混合物在上述通孔壁中形成分段的图形。
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