[发明专利]用导电粘合剂连接至基座上的表面波装置无效
| 申请号： | 00803729.9 | 申请日： | 2000-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN1156075C | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 恩戈克－图安·恩古亚;简－马克·布朗;克里斯蒂安·勒隆 | 申请（专利权）人： | 汤姆森CSF公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蹇炜 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及通过导电材料连接至基座的表面波装置，所述导电材料在垂直于表面波装置的平面和基座平面的方向呈现各向异性。该各向异性导电材料提供了表面波装置的机械功效和封装。各向异性导电材料以具有空腔的方式淀积在基座平面上，表面声波可以在该空腔中传播。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粘合剂 连接 基座 表面波 装置 | ||
【主权项】：
1.封装表面波器件，其特征在于，包括：一个表面波装置(SAW)，位于一个压电基板的表面即所谓工作面上，该装置具有连接至导电总线的交指型电极；以及一个基座(E)，具有连接至外部导电垫片的基座电极；该表面波装置的工作面通过沿垂直于表面波装置平面的轴Z呈各向异性的导电粘合剂，在导电总线相对基座电极的层面以提供电连接的方式组装至基座上，基座电极具有梳状结构，呈现梳柄(ME12)和梳齿(DE12)，基座电极具有减轻形成防止各向异性导电粘合剂蔓延向表面波装置工作区的屏障的结构，基座电极具有局部加厚区域(Zc)并适于局部压缩各向异性导电粘合剂(ACF)。
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