[发明专利]柔性卤化银包装材料无效
| 申请号： | 00129224.2 | 申请日： | 2000-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1290867A | 公开（公告）日： | 2001-04-11 |
| 发明（设计）人： | R·P·布尔德莱斯;P·T·艾尔瓦德;A·D·坎普;T·S·古拉 | 申请（专利权）人： | 伊斯曼柯达公司 |
| 主分类号： | G03C1/76 | 分类号： | G03C1/76 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴大建,王其灏 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种元件,该元件基本上由透明聚合物片基,至少一层乳剂粘结层,以及至少一层含有光敏卤化银颗粒的乳剂层组成,乳剂层粘结到所述的乳剂粘结层上,其中所述的聚合物片基的厚度小于40微米。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 卤化 银包 材料 | ||
【主权项】：
权利要求书1．一种元件，基本上由透明聚合物片基，至少一层乳剂粘结层，以及至少一层含有光敏卤化银颗粒的乳剂层组成，乳剂层粘结到所述的乳剂粘结层上，其中所述聚合物片基的厚度小于40微米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊斯曼柯达公司，未经伊斯曼柯达公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00129224.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
