[发明专利]柔性卤化银包装材料

权利要求书

1．一种元件，基本上由透明聚合物片基，至少一层乳剂粘结层，以及至少一层含有光敏卤化银颗粒的乳剂层组成，乳剂层粘结到所述的乳剂粘结层上，其中所述聚合物片基的厚度小于40微米。

2．如权利要求1所述的元件，其中所述的透明聚合物片基包括至少一种选自以下聚合物的聚合物：聚烯烃，聚酯，聚酰胺，聚碳酸酯，纤维素酯，聚苯乙烯，聚乙烯基树脂，聚磺酰胺，聚醚，聚酰亚胺，聚偏氟乙烯，聚氨酯，聚苯硫醚，聚四氟乙烯，聚缩醛，聚磺酸酯，聚酯离聚物和聚烯烃离聚物。

3．如权利要求2所述的元件，其中所述的透明聚合物片基包括聚酯。

4．如权利要求1所述的元件，其中所述的透明聚合物片基包括聚烯烃聚合物。

5．如权利要求1-4中任一项所述的元件，其中所述聚合物片基的厚度在10-20微米之间。

6．如权利要求1-4中任一项所述的元件，其中所述的元件在所述的至少一层乳剂层上无保护层。

7．一种覆盖材料，其包括一个元件，该元件基本上由透明聚合物片基，至少一层乳剂粘结层，以及至少一层含有光敏卤化银颗粒的乳剂层组成，乳剂层粘结到所述的乳剂粘结层上，其中所述聚合物片基的厚度小于40微米，该覆盖材料还包括与所述的至少一层含有光敏卤化银颗粒的乳剂层接触的粘结层和与所述粘结层粘结的基片。

8．如权利要求7所述的覆盖材料，其中所述的基片材料包括厚度小于100微米的聚合物片基。

9．如权利要求7或8所述的覆盖材料，其中所述的基片材料包括一种不透明的聚合物片基，其透光率小于25％。

10．如权利要求7-9中任一项所述的覆盖材料，其中所述的元件基本上不含紫外吸收剂。

11．如权利要求7-10中任一项所述的覆盖材料，其中所述的元件基本上不含消晕剂。

12．如权利要求7-11中任一项所述的覆盖材料，其中所述的透明聚合物片基的摩擦系数在0．2-0．6之间。

13．一种形成覆盖材料的方法，包括提供一个元件，该元件基本上由透明聚合物片基，至少一层乳剂粘结层，以及至少一层含有光敏卤化银颗粒的乳剂层组成，乳剂层粘结到所述的乳剂粘结层上，其中所述聚合物片基的厚度小于40微米，使所述的至少一层含有光敏卤化银颗粒的乳剂层成像，并在该层显影，以及将基片粘结到显影的影像上。