[发明专利]三维结构和其生产方法无效
| 申请号： | 00128595.5 | 申请日： | 2000-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1144669C | 公开（公告）日： | 2004-04-07 |
| 发明（设计）人： | 平冈俊郎;浅川钢儿;堀田康之 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | B32B5/18 | 分类号： | B32B5/18;H01P11/00;H01P5/00;H01R9/00;H01R11/01;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包括一多孔体和在该多孔体中填充有物质的大量区域的三维结构。为了形成光子谱带，填充有该物质的大量区域部分的平均节段为0.1-2μm。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 结构 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种三维结构，包括：一孔径为30nm-2000nm的多孔体；和通过在该多孔体中穿过的导电材料形成的三维线路图；其中所述三维线路图包括至少3个第一层，每一层具有二维线路图并以与该二维线路图的平面垂直的方向排列，和至少2个第二层，它们夹在两个相邻第一层之间并具有连接部分以连接夹在这两个第二层之间的第一线路层中的二维线路图。
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