[发明专利]用于粉末成型的热塑性弹性体组合物、粉末及其模塑制品无效

专利信息
申请号: 00120365.7 申请日: 2000-06-02
公开(公告)号: CN1131879C 公开(公告)日: 2003-12-24
发明(设计)人: 杉本博之;中辻淑裕 申请(专利权)人: 住友化学工业株式会社
主分类号: C08L23/00 分类号: C08L23/00;C08L53/02;B32B27/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 庞立志,王其灏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种用于粉末成型的热塑性弹性体组合物,该组合物包括100重量份聚烯烃基树脂(A)和10-1000重量份特殊的氢化乙烯基芳香化合物-共轭二烯基嵌段共聚物(B),热塑性弹性体组合物的粉末;用热塑性弹性体组合物的粉末进行粉末成型的方法;通过粉末成型方法得到模塑制品;含有一层模塑制品的多层模塑制品。
搜索关键词: 用于 粉末 成型 塑性 弹性体 组合 及其 制品
【主权项】:
1.一种用于粉末成型的热塑性弹性体组合物,该组合物包括100重量份下面的成分(A)和10-1000重量份下面的成分(B),其中组合物在250℃的复数动态粘度η*(1)是1.5×105泊或更少,和牛顿粘度指数n是0.67或更少:(A):聚烯烃基树脂,和(B):满足下面所有条件①-⑦的氢化二烯基共聚物,①:氢化二烯基共聚物含有下面的结构单元(a)和(b):(a):乙烯基芳香化合物聚合物嵌段,(b):选自下面的(b1),(b2)的至少一种嵌段:(b1):通过氢化由乙烯基芳香化合物和共轭二烯组成的无规共聚物嵌段得到的嵌段,(b2):通过氢化共轭二烯聚合物嵌段得到的嵌段,②:在氢化的二烯基共聚物中所含的乙烯基芳香化合物单元的总量(T:百分含量)是10-18%重量,③:在①中(a)的乙烯基芳香化合物单元的含量与在氢化的二烯基共聚物中所含的乙烯基芳香化合物单元的总含量之比(S:百分含量)是3%或更高,④:具有两个或多个碳原子的侧链的氢化共轭二烯单元的数与在氢化的二烯基共聚物中的氢化共轭二烯单元的总数之比(V:百分含量)超过60%,⑤:在氢化二烯基共聚物中,②中的(T),③中的(S),④中的(V)满足下面的关系表达式(1):V≤0.375×S+1.25×T+40(1)⑥:在氢化的二烯基共聚物中,共轭二烯单元的80%或更多的双键被氢化,和⑦:氢化二烯基共聚物的数均分子量是50000至400000。
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