[发明专利]焊锡喷流装置及其锡焊方法无效

专利信息
申请号: 00117690.0 申请日: 2000-05-26
公开(公告)号: CN1275459A 公开(公告)日: 2000-12-06
发明(设计)人: 古志益雄;杉本忠彦;小野林健;轰木贤一郎 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B23K1/19 分类号: B23K1/19;B23K3/08
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 方晓虹
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种焊锡喷流装置及其锡焊方法,在基板传送方向上多排设置多个喷出口,使喷出口相对基板传送方向倾斜,并大致沿着以第1所定间距在与基板传送方向正交的传送正交方向配置的多条倾斜线而以第2所定间距并排配置,第1所定间距大于第2所定间距,可促进熔化焊锡在喷出口群之间的流动,防止在将基板传送到熔化焊锡的供给部位时气体和空气积存在基板下侧面而造成浸湿不良。
搜索关键词: 焊锡 喷流 装置 及其 方法
【主权项】:
1.一种焊锡喷流装置,从多个喷出口(22、32、52)向沿所定传送方向传送的基板(P)喷出熔化焊锡(J)以供给熔化焊锡,其特征在于,在所述多个喷出口的至少一部分区域中,设有对基板传送方向相对地分为上游排和下游排的多排,并相对基板传送方向(A)倾斜,且大致沿着以第1所定间距(X、C)在与基板传送方向(A)正交的传送正交方向(B)配置的多条倾斜线(L)而以第2所定间距(Y)并排配置,且所述第1所定间距(X、C)大于所述第2所定间距(Y)。
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