[发明专利]全封闭实心多功能金属型插座装置无效

专利信息
申请号: 00116174.1 申请日: 2000-10-16
公开(公告)号: CN1349290A 公开(公告)日: 2002-05-15
发明(设计)人: 熊文 申请(专利权)人: 熊文
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R24/12;H01R13/648;H01R13/652;H01R13/658;//H01R10700
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610065 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 用于集成芯片的全封闭实心多功能金属型插座装置。主要由实心金属型集成芯片底座及金属型外座构成。所述实心金属型集成芯片底座及金属型外座内部构成一个全密封腔,集成芯片位于该全密封腔内并与密封腔各接触面贴合。集成芯片一般安装于电路板上。电路板上有通道孔及接地线;通过电路板上通道孔及接地线,实心金属型集成芯片底座及金属型外座可通过连接导线与接地线接通;外界传感器可接入实心金属型集成芯片底座内。
搜索关键词: 封闭 实心 多功能 金属 插座 装置
【主权项】:
1用于集成芯片的抗辐射、抗电击伤、抗机械外力损伤、导热性好的全封闭实心多功能金属型集成芯片插座装置,它包括:实心金属型集成芯片底座1,金属型外座3,及安装所述实心金属型集成芯片底座及集成芯片的电路板4;所述实心金属型集成芯片底座与金属型外座3,通过连接螺栓29、30连接后构成一集成芯片全密封腔5;所述集成芯片全密封腔5的形状、结构和尺寸与所使用的集成芯片外在主要结构、形状和尺寸相一致;实心金属型集成芯片底座上有地线连接螺孔和螺孔螺钉21、22,并连接有连接导线6,将连接导线6与电路板4上的接地线15相连;电路板4上与集成芯片正对应的位置开有通道孔14。
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