[发明专利]母片、基片元件及其制造方法无效
| 申请号： | 00104934.8 | 申请日： | 2000-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1147993C | 公开（公告）日： | 2004-04-28 |
| 发明（设计）人： | 轮岛正哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H3/02;H05K3/00;H01P11/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于制造基片元件的设备和方法，包含：提供母片，并在通过母片上的部分相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔。所述部分确定了每一个所要形成的基片元件。第一条线上的通孔相对于第二条线上的通孔交错地设置。还将电极设置在母片的主平面和通孔的内部表面上。然后，按垂直和水平方向沿切割线切割母片。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种母片，用于通过沿多条设置得相互平行的切割线切割母片形成基片元件，所述母片包含：其中形成有多个通孔的区域，所述通孔形成得相隔预定距离，并形成在所述多条切割线的每一条切割线上；其中所述多条切割线的每一条切割线上的通孔都相对于在相邻的一条切割线上的通孔交错地设置。
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