[发明专利]用作粘合剂的聚胺酸及聚酰亚胺树脂的制造方法无效
申请号: | 00104040.5 | 申请日: | 2000-03-14 |
公开(公告)号: | CN1117113C | 公开(公告)日: | 2003-08-06 |
发明(设计)人: | 权正敏;金淳植;张镜浩;李坰录 | 申请(专利权)人: | 世韩米克罗尼克斯株式会社 |
主分类号: | C08G73/00 | 分类号: | C08G73/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 范明娥 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种聚胺酸及聚酰亚胺的制造方法,该产品具有优异的耐热性及机械物理性质,可溶,与各种基体材料的粘合特性优异,适于作电子另件的粘合剂或粘合带。除了聚酰亚胺制造所用的原料四羧酸二酐和芳香族二胺以外,还使用含有以化学式(I)表示的硅氧烷结构的二胺和、以化学式(II)或化学式(III)表示的烷基或芳基环亚己基二苯胺进行反应而制成聚胺酸,再用该聚胺酸,通过热酰亚胺化或化学酰亚胺化制成聚酰亚胺。 | ||
搜索关键词: | 用作 粘合剂 聚胺酸 聚酰亚胺 树脂 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种聚胺酸的制造方法,其特征是,通过下列化合物进行反应而制造的:至少1种以上的四羧酸二酐和、至少1种以上的芳香族二胺和、至少1种以上含有以下列化学式(I)表示的硅氧烷结构的二胺和、至少1种以上的以下列化学式(II)或化学式(III)表示的烷基或芳基环亚己基二苯胺,其中以化学式(I)表示的硅氧烷结构的二胺占二胺总量的0.1~50%摩尔,以化学式(II)或(III)表示的烷基或芳基环亚己基二苯胺的用量为二胺总量的0.01~40%摩尔,[化学式I]上述化学式(I)中,R4为1~20个碳原子数的亚烷基,n′为1~20的整数,[化学式II]???????????????????[化学式III]上述化学式(II)及(III)中,R选自-CH3、-CH2CH3、-C(CH3)3、C(CH3)2(CH2CH3)、或苯基。
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