[发明专利]制造片状件的方法无效
申请号: | 00103648.3 | 申请日: | 2000-02-29 |
公开(公告)号: | CN1266247A | 公开(公告)日: | 2000-09-13 |
发明(设计)人: | 威利·特鲁肯布罗德 | 申请(专利权)人: | 塞姆派克股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 郑中军 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种制造片状件的方法,该片状件包括一个壳体和一个电子模块。片状物的壳体最好用注塑法生产,由此形成一个凹槽和一些合适的元件,这些合适的元件将电子模块固定在凹槽中。各元件形成一个弹簧锁,电子模块在插入壳体的凹槽中时,在适当位置处固定在该弹簧锁中。各元件具有在凹槽上方伸出的独立舌簧形状。本方法能无粘合地制造片状件,尤其是制造芯片插件。 | ||
搜索关键词: | 制造 片状 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造片状件的方法,该片状件具有一平的壳体(1)和电子模块(2),该平的壳体(1)具有上表面和下表面,而电子模块(2)嵌入在凹槽(6)中,该凹槽(6)存在于壳体(1)的上表面中,其特征在于,采用以下步骤:—生产壳体(1),使壳体(1)的上表面具有独立的舌簧(7),该舌簧(7)在凹槽(6)的上方伸出,—将电子模块(2)插入壳体(1)中。
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