[发明专利]制造片状件的方法

说明书

本发明涉及一种制造片状件的方法。

片状件，尤其是芯片插件，主要由一个薄的壳体和嵌入在该壳体中的电子模块构成。壳体用一种挤塑或铸塑或层压的塑料生产，电子模块被粘接到塑料中，因而被固定在适当位置。电子模块包括一个半导体芯片，该半导体芯片设置在系统载体上，并且一般被形成模块封盖的塑料包围。薄的金属条或软性印刷电路板，即所谓的软带(Flextapes)适合作系统载体用。

片状件的另一个例子是所谓的标记(tags)。该标记是带有芯片的数据载体，利用它不接触地进行数据交换。例如，在一家工厂内使用标记来识别将材料或物品从一个地方运送到另一个地方的货物容器。将标记用以样方式用于条形码，但更“灵活”。

软性印刷电路板一般包括一个不导电的例如塑料或纸制的薄片，该薄片在其一个侧面或两边侧面上有一导电层，该导电层一般是镀金铜。半导体芯片安装在印刷电路板上，并且用塑料包围，该塑料通过压铸法(Transfer Mould Process)或球焊法(Globetop Process)形成模块封盖。随后将电子模块穿孔，并粘接到芯片插件的壳体上，该芯片插件的壳体具有一个凹槽，并制成半成品。

粘接法有某些缺点，其中尤其应该提到的是：常用粘合剂的粘度与温度有关；每一批粘合剂的特性都会不同；在过程中断之后由于粘合剂会产生问题，及被粘合表面要有必要的粗糙度。而且，在不是电子模块固定在由层压法产生的壳体中情况下，来自制造过程的某些物质如存在于层压的壳体内或壳体上的石蜡可能是一个缺点。为了用粘接法仍能得到满意的结果，必须在壳体和模块上进行成本很高的化学和机械的清洁和粗糙化过程。

为了不用粘合将一些电子模块固定在片状件中，可将它们放在模槽内，与用来形成片状件壳体的塑料模塑在一起。对以比较刚性的金属条为基础的电子模块，从欧洲专利EP 399 868和欧洲专利申请EP 599 194中已知这些方法。然而，以软性印刷电路板为基础的电子模块在模塑之前，必须在薄片上，例如在片状件的前面定位标记上固定在适当位置。

从欧洲专利申请EP 322 320中已知一种芯片插件，其电子模块固定在伸出的接线片下方插件壳体中的适当地方。各伸出的接线片只是在通过薄片层的表面层压，或是在模塑的插件壳体上形成伸出的凸边，将电子模块插入插件壳体之后才形成。后一种方案缺点是以这种方式形成的接线片表面不足以与插件的表面处在同一水平面上，因此插件不能进行满意质量的印刷。

从欧洲专利申请EP 623 897已知一种片状件，其电子模块插入一个凹槽中，该凹槽的周边有一斜边。电子模块也必须形成具有适合该边缘轮廓的斜边。生产具有这种凹槽的插件壳体成本很高，因为模塑的插件壳体必须是弯的，以便能将它从形成凹槽的铸模部分中取出。因此，由各边的斜角产生了一些限制。

从德国专利申请DE 196 46 717已知一种芯片插件，其电子模块被横向引入该芯片插件中。为了将电子模块固定在适当位置，设置一些软的舌簧，它们参与电子模块的内部接触，这些内部接触形成弯月形。一方面，这种技术方案在技术上成本很高。另外，在片状插件情况下，它有一个缺点是接触面没有位于符合现行标准的位置处。

本发明的目的是提供一种简单的制造片状件的方法，在这种情况下，能够不用粘合剂和不用前面定位标记将电子模块加工成一种片状件。

本发明基于下述思想：首先用壳体表面中的一个凹槽及用一些适合于把电子模块固定在该凹槽中的元件将模块插入壳体内的凹槽中，最好是用注塑法生产的壳体，因而，电子模块在插入壳体中时锁定在适当位置。在凹槽上伸出的一些独立式舌簧形成一类弹性紧固件，它们适合作为用于使电子模块固定的元件。随后，可以用超声焊接法将电子模块固定在壳体中。

下面，根据附图更详细地说明本发明的实施例。

图1示出在组装之前的第一片状件，它包括一个壳体和一个电子模块，

图2是第一片状件壳体的平面图，

图3是第二片状件的壳体，和

图4A、B分别是组装之前和组装之后的第三片状件。