[发明专利]晶片和对晶片进行倒角的装置和方法

摘要

通过砂轮5的中心O1沿着该槽的边进行倒角C1。沿着刻槽的边通过改变砂轮中心O2而进行倒角C2。类似的,进行倒角C3、C4和C5。可使用具有大直径的砂轮。为了维持形状,只需控制砂轮的直径。可获得满意的表面粗糙度。其可提高刻槽的表面粗糙度并同时获得高的效率。

主权项

1.一种用于具有刻槽的晶片的倒角装置，其特征在于包含：用于旋转支撑带有刻槽的晶片的支架；用于旋转支撑盘状砂轮的砂轮架，所述砂轮具有在其径向的引端具有周边侧表面，其截面曲率半径小于所述刻槽的最小曲率半径，所述通过切割包含砂轮的中心轴的面而获得的所述截面、所述晶片的中心线和所述砂轮的中心线限定出一个扭转的线关系；移动装置，其在与所述晶片的主表面平行的平行-延伸面上沿所述晶片的所述刻槽相对的移动所述晶片和所述砂轮，并在与所述平行-延伸面成一定预定角度相交的交叉面上沿所述晶片的倒角形状相对的移动；及控制器，用于在平行延伸面和交叉面上相对移动所述晶片和所述砂轮，其中所述控制器使得所述砂轮作用到所述刻槽上，同时相对移动所述砂轮和所述晶片，从而沿所述刻槽移动其间的接触位置，并在与所述晶片的主表面平行的第一平行面上划出第一工具移动轨迹，从而沿所述刻槽对第一被倒角部分进行倒角操作；相对移动所述砂轮和所述晶片，从而根据所述刻槽的倒角形状移动其间的接触位置，从而保证所述接触位置与所述刻槽的第二倒角位置相对应，且在与所述平行延伸面成预定角的第一交叉面上划出第二工具移动轨迹，所述第二倒角部分与所述第一倒角部分不同；使所述砂轮作用到所述刻槽上，通过相对的移动所述砂轮和所述晶片，从而沿所述刻槽移动其间的接触位置，从而在与所述晶片的所述主表面平行的且不同于所述第一平行面的第二平行面上划出第三工具轨迹，从而沿所述刻槽对第二被倒角部分进行倒角操作；相对的移动所述砂轮和所述晶片，从而根据所述刻槽的倒角形状移动其间的接触位置，从而保证所述接触位置与所述刻槽的第三被倒角部分相对应，且在以预定的角度与所述平行延伸面相交的第二交叉面上划出第四工具移动轨迹，所述第三被倒角部分与如此形成的第一和第二被倒角部分不同；及使所述砂轮作用到所述刻槽上，通过相对的移动所述砂轮和所述晶片，从而沿所述刻槽移动其间的接触位置，从而在与所述晶片的主表面平行的且不同于第一和第二平行面的第三平行面上划出第五工具移动轨迹，从而沿所述刻槽对第三倒角部分进行倒角操作，由此将所述刻槽倒角成多边形。