专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [其他]电子部件-CN201590000353.X有效
  • 渡边久;青井良文 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2015-01-29 - 2017-03-08 - H01H9/02
  • 本实用新型提供一种能够抑制在镶嵌成型时镀敷层发生剥离的电子部件。本实用新型的电子部件具备树脂壳体和一部分从树脂壳体露出的端子。而且,沿着端子突出的方向的第一侧面具有第一镀敷面和第一非镀敷面,第一非镀敷面从第一侧面的上端的一部分扩至第一侧面的下端的一部分。另外,第一非镀敷面具有从树脂壳体露出的第一区域和埋设于树脂壳体的第二区域。
  • 电子部件
  • [其他]无线通信设备-CN201590000255.6有效
  • 加藤登 - 株式会社村田制作所
  • 2015-01-30 - 2017-03-08 - H01Q1/50
  • 本实用新型能够获得可应对各种天线的不同阻抗的、多品种的无线通信设备。在无线通信设备中,阻抗匹配电路具有第1层叠型线圈导体,其一端连接到第1输入输出端子,包含在多层形成的多个环状导体;以及第2层叠型线圈导体,其一端连接到第1层叠型线圈导体的另一端,另一端连接到第2输入输出端子,包含在多层形成的多个环状导体。无线通信用模块的表面形成有第1、第2端子电极,其经由第1、第2面内导体及第1、第2层间导体连接到构成第1、第2层叠型线圈导体的多个环状导体中的任一个,通过选择第1、第2面内导体连接到第1、第2层叠型线圈导体的连接位置,决定从无线IC芯片的第1及第2输入输出端子观察时的天线元件侧的阻抗。
  • 无线通信设备
  • [其他]无线供电装置-CN201590000266.4有效
  • 吉田史生 - 株式会社村田制作所
  • 2015-03-12 - 2017-03-08 - H02J50/12
  • 一种经由磁场向处于空间上分离的场所的受电装置进行供电的无线供电装置,具有形成于由绝缘体构成的基板(10)且具有电感的供电用的环状导体(11);输入直流电压,转换为交流电压并施加到环状导体(11)的逆变器电路(13);和连接于环状导体(11)的一端与逆变器电路(13)的至少一端之间的电容器(12),环状导体(11)包围基板(10)的面内的供电范围的周围,并且至少一部分具有比供电范围的周围更向内侧凹陷的凹部(D),全长比供电范围的周围长度长。从逆变器电路(13)提供的电力经由通过流过环状导体的电流而产生的磁场,被供电给受电装置。
  • 无线供电装置

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