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[发明专利]表面贴装器件-CN201110039138.9无效
发明人： W·玄;X·J·慧;C·S·张 -专利权人：惠州科锐光电有限公司
申请日： 2007-03-27 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种表面贴装器件，其包括：外壳，所述外壳形成有至少部分地延伸到其中的凹口；以及第一引线和第二引线，第一引线和第二引线中的每个至少部分地嵌入所述外壳并且第一引线和第二引线中的每个具有通过所述凹口而暴露的部分，其中所述第一引线和第二引线中的至少一个在其所述暴露部分中具有一个或多个尺寸减小部，减小了表面积以提供与所述引线周围的所述外壳之间的增加的表面接合区域。
表面器件

[发明专利]电子组件的安装装置、系统和方法-CN200780019643.9有效
发明人： W·玄;X·J·慧;C·S·张 -专利权人：科锐香港有限公司
申请日： 2007-03-27 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明的实施例提供表面贴装器件和/或系统。在若干实施例中，所述表面贴装器件包括具有位于第二表面之中的凹口的外壳；部分地嵌入所述外壳内的第一引线单元，第一引线单元包括在所述外壳内以第一方向延伸的第一耦合部以及自所述第一耦合部以第一锐角延伸及穿过所述凹口所暴露的区域的芯片组部；部分地嵌入所述外壳内的第二引线单元，第二引线单元包括在所述外壳内以大体平行于所述第一方向的第二方向延伸的第二耦合部以及自所述第二耦合部以第二锐角延伸并部分地端接在所述凹口所暴露的区域之内的头部；并且所述芯片组部包括延伸到所述凹口所暴露的区域之内的第一凹部和第二凹部。
电子组件安装装置系统方法