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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]构建电源平面中的原位电感器结构-CN202211011406.0在审
发明人： A·阿列克索夫;A·埃尔谢尔比尼;J·斯旺;F·艾德;T·L·索纳尔特;H·布劳尼施;B·崔;K·巴拉斯;K·拉达克里希南;W·J·兰贝特 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01F27/255 文献下载
摘要：一种电感器结构、封装衬底、集成电路设备、集成电路设备组件以及制造电感器结构的方法。电感器结构包括：导电体；以及磁性结构，包括非导电磁性材料，其中：磁性结构或导电体中的一个环绕磁性结构或导电体中的另一个以由此形成电感器结构；并且导电体或磁性结构中的至少一个具有粒状微结构，该粒状微结构包括随机分布的颗粒，所述随机分布的颗粒彼此之间呈现基本上非线性的颗粒与颗粒边界。
构建电源平面中的原位电感器结构

[发明专利]使用球附接阵列连接天线和基座基板的天线封装-CN201780095384.1在审
发明人：姚计敏;S·M·利夫;W·J·兰贝特;张志超;R·L·赞克曼;S·C·J·查瓦利 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：根据所公开的实施例，存在使用球附接阵列来连接封装的天线和基座基板的天线封装。一个示例是RF模块封装，所述RF模块封装包括：RF天线封装，所述RF天线封装具有在顶部和底部天线层之间的堆叠材料，以形成多个天线平面表面；基座封装，所述基座封装具有交替的图案化的导电层和电介质层，以通过基座封装形成布线；以及接合部，所述接合部在天线封装的底表面和基座封装的顶表面之间。
使用球附接阵列连接天线基座封装

[发明专利]用于天线阵列的封装架构-CN201780074850.8在审
发明人： A·A·埃尔谢尔比尼;S·M·利夫;W·J·兰贝特 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-01-04 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01Q3/26 文献下载
摘要：实施例总体涉及用于天线阵列的封装架构。一种装置的实施例包括电子封装，电子封装包括一个或多个布线层；发射器，用于驱动信号进行无线传输；及组装的相控阵天线，用于传送信号，组装的相控阵天线包括阵列中的多个单独的天线元件，阵列的每个天线元件单独附接到电子封装的第一侧。天线元件包括第一天线元件和第二天线元件，其中，第一天线元件通过间隙与第二天线元件分离。
天线元件电子封装相控阵天线天线阵列封装组装架构发射器传送信号驱动信号无线传输布线层

[发明专利]TSV连接的背侧去耦-CN201480076464.9在审
发明人： W·J·兰贝特;R·L·赞克曼;T·N·奥斯本;C·A·加勒尔 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2014-03-28 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种装置，包括：管芯，管芯包括从管芯的器件侧延伸至管芯的背侧的多个穿硅过孔(TSV)；以及去耦电容器，去耦电容器耦合到TSV。一种方法，包括：提供管芯，管芯包括从管芯的器件侧延伸至管芯的背侧的多个穿硅过孔(TSV)；将去耦电容器耦合到管芯的背侧。一种装置，包括：计算设备，计算设备包括封装体，封装体包括包含有器件侧和背侧的微处理器，其中穿硅过孔(TSV)从器件侧延伸至背侧，以及去耦电容器，去耦电容器耦合到管芯的背侧；以及印刷电路板，其中，封装体耦合到印刷电路板。
tsv 连接背侧去耦

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