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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电器件晶片-CN201880037556.4在审
  • V·迈斯特;U·勒斯勒尔 - RF360欧洲有限责任公司
  • 2018-06-06 - 2020-04-21 - H03H9/02
  • 一种具有功能性器件结构的器件晶片，包括：作为载体晶片的半导体衬底(SU)；压电层(PL)，布置在载体晶片上；以及第一类型和第二类型的功能性器件结构(DS)，通过压电层(PL)上的结构化的金属化部实现。空间电荷区域被形成在载体晶片的顶表面附近，以在第一类型和第二类型的功能性器件结构(DS)之间产生增强的电隔离。
  • 器件晶片
  • [发明专利]电器件晶片-CN201880037448.7在审
  • V·迈斯特;U·勒斯勒尔 - RF360欧洲有限责任公司
  • 2018-06-06 - 2020-04-10 - H03H9/02
  • 器件晶片包括硅衬底、布置在硅衬底上并被结合到硅衬底的压电层、以及在压电层的顶部上的结构化的金属化。金属化形成为在器件晶片上实现的多个电器件提供器件功能的功能器件结构。半导体结构实现在半导体衬底中提供半导体功能的半导体元件。导电连接在半导体结构和功能器件结构之间提供例如欧姆接触，使得至少一个半导体功能由功能器件结构控制，或者使得功能器件结构的至少一个器件功能由半导体结构控制。
  • 器件晶片
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  • 共 5 条
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