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- [发明专利]使用多扫描电子显微镜的晶片对准-CN202080063251.8在审
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J.C.萨拉斯瓦图拉;J.T.纽曼;P.胡思沃尔;T.科尔布;R.哈努曼萨纳亚克
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卡尔蔡司SMT有限责任公司
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2020-09-08
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2022-04-22
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H01L21/68
- 一种方法包括控制多扫描电子显微镜mSEM(32),以在电动装卸台(90)处于第一定位的同时拍摄附接到电动装卸台(90)的晶片的第一影像(601)。第一影像(601)包括晶片(100)的凹槽(201)的至少一部分。该方法也包括基于第一影像(601)决定晶片(100)的径向轴(205),以及控制电动装卸台(90),以将晶片(100)沿着径向轴(205)位移晶片(100)的一半直径,以使电动装卸台(90)处于第二定位。该方法更包括控制mSEM(32),以在电动装卸台(90)处于第二定位的同时拍摄晶片(100)的第二影像(602)。第二影像(602)包括晶片结构(112,112‑1–112‑4,113,261,262,272)。此外,该方法包括基于对第二影像(602)的晶片结构(112,112‑1–112‑4,113,261,262,272)的结构辨认,决定晶片(100)的参考定位(209),以及基于参考定位(209)和径向轴(205),将晶片(100)的晶片坐标系统(192)配准到电动装卸台(90)的载台坐标系统(191)。
- 使用扫描电子显微镜晶片对准
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