专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于LED磷光体封装的反射焊接掩膜层-CN201480069463.1在审
  • Y.荣;F.S.戴安娜;T.朱;G.古思 - 皇家飞利浦有限公司
  • 2014-11-26 - 2016-07-27 - H01L33/60
  • 一种安装衬底(40)具有图案化金属层,其限定用于结合到LED管芯的底金属结合盘的多个顶金属结合盘。焊接掩膜层(52)在该安装衬底之上形成,其中该掩膜具有暴露顶金属结合盘的开口并且保护衬底上的金属迹线。掩膜层是高反射性的白色涂料。暴露的顶金属结合盘然后用焊料润湿。LED管芯的底金属结合盘然后被焊接到该暴露的顶金属结合盘,使得掩膜层包围每一个LED管芯以反射光。反射环(60)粘附于该衬底以包围该LED管芯。粘性磷光体材料(62)然后部分地填充该环并且被固化。来自LED管芯和磷光体的所有向下光被环和焊接掩膜层向上反射。
  • 用于led磷光体封装反射焊接掩膜层

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