专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]通过表面等离子体共振(SPR)的一致埋入金属空穴侦测-CN201610564852.2有效
  • S·贾亚辛兰;S·K·帕蒂尔 - 格罗方德半导体公司
  • 2016-07-18 - 2019-04-02 - H01L21/66
  • 本发明公开通过表面等离子体共振(SPR)的一致埋入金属空穴侦测,具体涉及一种方法及设备提供用于使用SPR以一致侦测金属沉积之后半导体晶圆的埋入空穴。实施例包含:于晶圆的第一、第二及第三邻近晶粒中形成第一、第二及第三金属结构;对该第一、第二及第三金属结构进行一致的表面等离子体共振(SPR);侦测分别对应于该第一、第二及第三金属结构的第一、第二及第三表面等离子体共振波长;将该第一表面等离子体共振波长与该第二表面等离子体共振波长之间的差值及该第三表面等离子体共振波长与该第一表面等离子体共振波长之间的差值与阈值比较;以及基于该比较而判定该第一金属结构中有无埋入空穴。
  • 通过表面等离子体共振spr一致埋入金属空穴侦测

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