专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]针的缩回结构-CN200680034926.6有效
  • S·琼斯;G·克拉克 - 泰科保健集团有限合伙公司
  • 2006-09-22 - 2008-09-17 - A61M5/178
  • 提供一种安全针装置,该安全针装置具有任意细长外壳和可移动到所述细长外壳内的针组件。缩回结构设置用于使所述针组件从相对于细长外壳伸出的第一位置移动到位于细长外壳内的缩回位置。闭锁部件设置用于在使用之前固定所述缩回结构。所述闭锁部件可插入缩回结构和相应的细长外壳和/或针组件之间。
  • 缩回结构
  • [发明专利]改进的熔模铸造工艺-CN200580003973.X无效
  • S·琼斯 - 伯明翰大学
  • 2005-02-07 - 2007-02-14 - B22C1/22
  • 本发明涉及一种制作壳模的方法,依次包括以下步骤:(i)将预成型的可熔模型浸入耐火颗粒和胶体液体粘结剂构成的浆体中,借此在所述模型上形成涂层,(ii)向所述涂层上沉积耐火材料颗粒,和(iii)干燥,重复步骤(i)-(iii)所需多的次数以制备出具有所需涂层数的壳模,特征在于在至少一个步骤(ii)的执行过程中所述耐火材料颗粒与胶凝形成材料预混合,以借此用所述胶凝形成材料涂覆至少一部分所述耐火颗粒,从而在与涂层接触之后水分被胶凝形成材料吸收,由此导致胶状粘结剂的凝胶化,从而缩短步骤(iii)中干燥所需的时间。
  • 改进铸造工艺
  • [发明专利]改进的熔模铸造法-CN03823285.5无效
  • S·琼斯 - 伯明翰大学
  • 2003-08-08 - 2006-07-26 - B22C1/16
  • 本发明提供一种生产壳模的方法。该方法包括下述顺序步骤:(i)将预成型可熔消模型浸泡在由耐火材料颗粒和胶态液体粘结剂组成的浆料中,从而在所述的模型上形成涂层,(ii)使耐火材料沉积在所述的涂层上,以及(iii)干燥,步骤(i)至(iii)常常按需要重复进行,生产一种具有一个初始涂层和至少一个二次涂层的壳模,其特征在于在至少一次实施步骤(ii)期间,成凝胶材料也沉积在步骤(i)中形成的涂层上。本发明还涉及采用这种方法生产的壳模。
  • 改进铸造
  • [发明专利]枢转套管组件-CN02804547.5有效
  • G·马蒂;G·麦克纳尼;S·琼斯 - 印第安纳州马斯科公司
  • 2002-01-25 - 2004-04-21 - F16L27/04
  • 一种枢转套管组件(20、220),用于在流体输送装置安装在一墙壁上时,将所述流体输送装置调整成垂直于一安装表面,所述枢转套管组件包含:一连接到一流体供应源的流体输送装置(30);一套管(60),其连接至并围绕所述流体输送装置,所述套管具有一内表面和一外表面,且具有一下部管状部分(46)和一直接在所述下部管状部分上方的上部弧形部分(44),所述弧形部分从所述下部管状部分的顶部向上向外弯曲;以及一环形枢转环(70),其具有一外表面和一内表面,所述内表面具有一与套管上部弧形部分的形状相一致的弧形形状,从而使所述套管可以在所述枢转环轮廓内枢转。这样允许所述套管取向为使所述流体输送装置正确地安装到所述安装表面上。
  • 套管组件
  • [发明专利]监控和改进多层PCB制造的尺寸稳定性和配准精度的系统和方法-CN01820798.7无效
  • J·托尔内;A·凯利;S·琼斯 - 惠亚集团公司
  • 2001-10-25 - 2004-03-10 - G06F17/50
  • 目标被插入在PCB布局图的各处。目标的制造后测量与制造前位置相比,以计算出非线性回归分析最佳拟合模型。该模型用于在布局图上给出特征位置的PCB上或之内生成一个特征的位置。该非线性回归分析产生一组x和y多项式方程。这些多项式方程允许一个线性的补偿被施加于在布局图上的特征位置,以便将在PCB制造过程中特征的配准不良减到最小。在对于该特征在制造前的定位进行线性补偿之前和之后建立该特征在制造后的定位的模型。因此,可以估计特征位置补偿的效果。使用线框示意图和彩色编码示意图的图形表示有助于标识板的那些区域,即相对于技术要求被预测处于容限之内和之外的区域。此外,本发明可应用于测试不同材料的效果。以此方式,根据使对配准条件的超出减到最小,可以识别用于特定PCB的最佳材料。
  • 监控改进多层pcb制造尺寸稳定性精度系统方法

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