专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]毫米波雷达测试-CN202210260417.6在审
  • R-W·琼迈尔;D·诺佩尼;S·特罗塔 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2022-03-16 - 2022-09-27 - G01R31/28
  • 本公开的各实施例总体上涉及毫米波雷达测试。在一个实施例中,一种用于测试毫米波雷达模块的方法包括:向毫米波雷达模块提供电力;执行指示毫米波雷达模块的性能水平的多个测试;将多个测试的相应结果与对应测试限值进行比较;以及当多个测试中的一个测试的结果在对应测试限值之外时生成标志,其中执行多个测试包括:用耦合到毫米波雷达传感器的传输天线传输信号,用测试信号调制传输信号,以及使用毫米波雷达传感器的模数转换器从第一接收天线捕获第一数据,其中生成标志包括基于所捕获的第一数据生成标志。
  • 毫米波雷达测试
  • [发明专利]SPI广播模式-CN202110126015.2在审
  • C·鲁姆普勒;R-W·琼迈尔;D·诺佩尼;S·特罗塔 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2021-01-29 - 2021-08-20 - G06F13/40
  • 本公开的各实施例涉及SPI广播模式。在实施例中,一种用于对串行外围接口(SPI)从设备的集合进行写入的方法,SPI从设备的集合被耦合到SPI总线,该方法包括:使用SPI总线禁用SPI从设备的集合的主入从出(MISO)驱动器;在禁用MISO驱动器之后,将SPI从设备的集合的相应的从设备选择端子设置为激活状态;并且在将SPI从设备的集合的相应的从设备选择端子设置为激活状态之后,使用主出从入(MOSI)线将数据同时地写入到SPI从设备的集合。
  • spi广播模式
  • [发明专利]多个毫米波设备的同步-CN202110126475.5在审
  • C·鲁姆普勒;R-W·琼迈尔;D·诺佩尼;S·特罗塔 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2021-01-29 - 2021-08-20 - G01S13/87
  • 本公开涉及多个毫米波设备的同步。例如,一种方法包括:利用第一毫米波雷达接收全局触发;利用第二毫米波雷达接收全局触发;在自全局触发的第一偏移持续时间之后,生成第一毫米波雷达的第一内部触发;在自全局触发的第二偏移持续时间之后,生成第二毫米波雷达的第二内部触发;基于第一内部触发,利用第一毫米波雷达开始发射第一毫米波雷达信号;以及基于第二内部触发,利用第二毫米波雷达开始发射第二毫米波雷达信号,其中第二偏移持续时间不同于第一偏移持续时间,并且其中第一和第二毫米波雷达信号被顺次地发射,以便不显示时间重叠。
  • 毫米波设备同步
  • [发明专利]封装天线生产测试-CN202010761560.4在审
  • S·特罗塔;A·巴赫蒂;R-W·琼迈尔;D·诺佩尼 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2020-07-31 - 2021-02-02 - H04B17/10
  • 本公开的实施例涉及封装天线生产测试。一种用于测试封装天线(AiP)设备的测试组件包括:在电路板之上的插座,其中,插座包括用于接纳AiP设备的开口;被配置为沿着开口侧壁移动的柱塞,其中,在AiP设备的测试期间,柱塞被配置为使AiP设备朝向电路板受到挤压,使得AiP设备经由AiP设备和电路板的输入/输出连接可操作地耦合至电路板;以及布置在插座内且在柱塞与AiP设备之间的负载板,其中,负载板包括耦合结构,该耦合结构被配置为电磁耦合至AiP设备的发射天线和接收天线,使得发射天线所发射的测试信号通过耦合结构相对于AiP设备被外部地传送到接收天线。
  • 封装天线生产测试

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