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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子封装中的射频结构-CN201780024486.4有效
  • M·博纳佐利;R·加莱奥蒂;L·戈比 - 朗美通技术英国有限公司
  • 2017-04-24 - 2021-04-13 - H05K1/02
  • 一种射频过渡组件(300)，所述射频过渡组件用于实现电子器件的射频传输层(301)和电连接(317)至所述射频传输层(301)的导体(309)之间的射频过渡。所述导体(309)大体垂直于所述射频传输层(301)延伸。所述组件包括位于所述射频传输层的边缘附近的开口式同轴结构(313)。所述开口式同轴结构(313)包括延伸穿过其中的空腔(315)以用于容纳所述导体(309)。所述空腔(315)包括面向所述射频传输层(301)的边缘的开口，以便引导电磁辐射朝向所述射频传输层(301)。
  • 电子封装中的射频结构
  •  1 
  • 共 3 条
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