专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]传感器校准-CN201980020771.8有效
  • P·布莱斯;D·米勒 - 祖克斯有限公司
  • 2019-03-15 - 2023-09-08 - G01D18/00
  • 本公开涉及校准用于自动驾驶车辆的传感器。第一传感器数据和第二传感器数据可以由表示环境的一个或多个传感器捕获。第一传感器数据和第二传感器数据可以以多种组合与网格相关联,以生成多个投影数据。可以将占据网格单元的投影数据的多个数据点求和以确定空间直方图。可以为每个投影数据确定误差量(例如熵值),并且可以选择与最低熵值相对应的投影数据来表示该一个或多个传感器的校准的配置。可以确定与最低熵值相关联的校准数据,并将其分别用于校准该一个或多个传感器。
  • 传感器校准
  • [发明专利]用于无铅焊料的回流方法-CN201280007152.3有效
  • P·布莱斯;C·J·福廷 - 国际商业机器公司
  • 2012-02-10 - 2016-11-16 - B23K31/02
  • 一种用于无铅焊料合金的回流方法包括以下步骤:加热焊料至焊料的液相线温度以上的第一温度;冷却焊料至焊料的固化温度以下的第二温度;再加热焊料至焊料的固相线温度以上并且在焊料的液相线温度以下的第三温度,从而将焊料合金从固态带到液态+固态,其中合金相的一部分液化,而形成相对易延展颗粒的原固化相保持固体;并且冷却固体至焊料的固化温度以下的第四温度,其中所述第二加热可以减少或者消除第一冷却步骤中的过冷在无铅焊料中引起的硬度。
  • 用于焊料回流方法

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