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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]焊料凸块的修复-CN202180065591.9在审
  • Z·科特勒;O·福格;S·科恩;G·伯恩斯坦托克;N·戈罗德斯凯 - 奥宝科技有限公司
  • 2021-07-19 - 2023-06-09 - H05K13/08
  • 一种用于电路制造的方法包含检查电路衬底上的焊料凸块的阵列以便识别在所述衬底上方具有大于预定义最大值的高度的焊料凸块。朝向所述经识别焊料凸块引导第一激光束以便从所述经识别焊料凸块消融选定量的焊料材料。替代地或另外，识别在所述衬底上方具有小于预定义最小值的高度的另一焊料凸块，且在所述另一焊料凸块上沉积所述焊料材料的一或多个熔融微滴。在消融或沉积所述焊料材料之后，以足够能量朝向所述经识别焊料凸块引导第二激光束以致使所述经识别焊料凸块中的所述焊料材料熔融且回流。
  • 焊料修复
  • [发明专利]高分辨率焊接-CN202180039742.3在审
  • Z·科特勒;O·福格 - 奥宝科技有限公司
  • 2021-02-24 - 2023-02-14 - H01L23/00
  • 一种用于电路制造的方法包含界定待形成于受体衬底上的目标位置处的焊料凸块，所述焊料凸块包含指定焊料材料且具有指定凸块体积。定位具有包含所述指定焊料材料的供体膜的透明供体衬底，使得所述供体膜接近所述受体衬底上的所述目标位置。激光辐射的脉冲序列经引导穿过所述供体衬底的第一表面并照射在所述供体膜上，以便诱导从所述供体膜喷射所述焊料材料的数个熔融液滴到所述受体衬底上的所述目标位置上，使得沉积在所述目标位置处的所述液滴积累地达到所述指定凸块体积。加热所述目标位置，使所述沉积液滴熔融并回流以形成所述焊料凸块。
  • 高分辨率焊接
  •  1 
  • 共 3 条
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