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[发明专利]用于将薄膜的转印层施加到基质上的方法和施加设备-CN201911278428.1有效
发明人： M·特里佩尔;K·科萨拉;K·普福尔特 -专利权人：雷恩哈德库兹基金两合公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B32B7/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于将薄膜的转印层施加到基质上的方法，包括下述步骤：a)借助于喷墨印刷头将可自由基固化的粘合剂局部地施加到转印层上和/或施加到基质上；b)通过UV辐照将粘合剂预固化；c)借助于压制设备将转印层施加到基质上；d)通过UV辐照来固化粘合剂；e)将薄膜的载体层剥离，其中，转印层的至少一个第一部分区域保留在基质的施加区域上，并且转印层的至少一个第二部分区域保留在载体层上；f)借助转印层的保留的第二部分区域卷绕或再绕载体层；g)通过至少一次重复步骤a)至f)将保留在载体层上的转印层的至少另一部分区域施加到基质上。本发明还涉及一种用于执行这种方法的施加设备。
用于薄膜转印层施加基质方法设备

[发明专利]用于借助金属输送带对基质表面进行处理的设备-CN201780038153.7有效
发明人： M·特里佩尔;K·科萨拉 -专利权人：雷恩哈德库兹基金两合公司
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： B41F16/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于基质(2)的表面处理的设备(1)，包括输送装置(3)、真空抽吸装置(4)、电晕装置(5)和涂覆装置(6)。所述输送装置(3)构造为输送带(31)。该输送带(31)构造为真空抽吸装置(4)的真空吸附带(31v)并且该输送带(31)构造为电晕装置(5)的配合电极。
用于借助金属输送带基质表面进行处理设备

[发明专利]用于将薄膜的转印层施加到基质上的方法和施加设备-CN201680077486.6有效
发明人： M·特里佩尔;K·科萨拉;K·普福尔特 -专利权人：雷恩哈德库兹基金两合公司
申请日： 2016-11-02 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： B41J2/005 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于将薄膜的转印层施加到基质上的方法，包括下述步骤：a)借助于喷墨印刷头将可自由基固化的粘合剂局部地施加到转印层上和/或施加到基质上；b)通过UV辐照将粘合剂预固化；c)借助于压制设备将转印层施加到基质上；d)通过UV辐照来固化粘合剂；e)将薄膜的载体层剥离，其中，转印层的至少一个第一部分区域保留在基质的施加区域上，并且转印层的至少一个第二部分区域保留在载体层上；f)借助转印层的保留的第二部分区域卷绕或再绕载体层；g)通过至少一次重复步骤a)至f)将保留在载体层上的转印层的至少另一部分区域施加到基质上。本发明还涉及一种用于执行这种方法的施加设备。
用于薄膜转印层施加基质方法设备

[发明专利]薄膜压印设备-CN201480023487.3有效
发明人： L·德里尼克;M·特里佩尔;R·弗里德曼;T·迈尔 -专利权人：雷恩哈德库兹基金两合公司
申请日： 2014-03-19 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： B29C59/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有热压印装置(2)的薄膜压印设备(1)，所述热压印装置具有能加热的压印头(21)。在构成挤压力的情况下，将热压印薄膜(5)的设置在载体薄膜(52)上的转移层(51)转移到工件(4)的表面上。热压印装置(2)具有控制技术的输入端和输出端。所述薄膜压印设备(1)具有工业机器人(3)，所述工业机器人具有控制技术的输入端和输出端。所述热压印装置的控制技术的输入端和输出端和工业机器人的控制技术的输入端和输出端与控制单元(7)连接。所述工业机器人(3)构造成，使得该工业机器人向热压印装置(2)输送工件(4)；将工件(4)定位在压印头(21)上；在工件(4)在压印头(21)上引导经过；以及，引导经压印的工件离开热压印装置(2)。也可以设定，工业机器人(3)将热压印装置(2)定位在工件(4)上。
薄膜压印设备

[发明专利]热压印设备-CN201380061459.6有效
发明人： M·特里佩尔;R·比伯 -专利权人：雷恩哈德库兹基金两合公司
申请日： 2013-10-22 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： B44B5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有压印设备(2)的热压印设备(1)，该热压印设备用于将设置在热压印薄膜(15)的载体层(15t)上的转印层(15u)转印到基质(14)上。所述热压印设备包括能被加热的压印辊(11)和反压辊(12)以及包括在下游设置的剥离设备(3)，在所述压印辊和所述反压辊之间形成压印间隙(16)，所述剥离设备用于将载体层(15t)从被转印到基质(14)上的转印层(15u)上剥离。在所述压印间隙(16)和所述剥离设备(3)之间在被压印过的基质(17)下方直接邻接压印间隙(16)地或者与压印间隙(16)间隔小于1mm地或搭接压印间隙(16)地设置平坦的支承元件(18)。
压印设备