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- [发明专利]无溶剂粘合剂组合物-CN202180059449.3在审
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吴杰;A·A·马林;D·文西;T·施密特;L·S·西甘;M·弗拉斯科尼
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陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯公司
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2021-06-21
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2023-05-16
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C08G18/76
- 一种双组分无溶剂粘合剂组合物,其包含:(A)被配制用于施加到第一基材上的至少一种异氰酸酯组分,所述异氰酸酯组分包含至少一种基于芳族的异氰酸酯或以下组分的共混物:(Ai)至少一种基于芳族的异氰酸酯;和(Aii)至少一种基于脂族的异氰酸酯;以及(B)被配制用于施加到第二基材上的至少一种异氰酸酯反应性组分,所述异氰酸酯反应性组分包含以下组分的共混物:(Bi)至少一种胺引发的多元醇,其包含两个或更多个伯羟基基团和结合叔胺的主链;(Bii)至少一种羟基封端的聚氨酯多元醇;(Biii)至少一种磷酸酯多元醇;(Biv)至少一种聚酯多元醇;(Bv)至少一种聚醚多元醇,和(Bvi)任选的至少一种硅烷粘合促进剂;以及一种用于制备上述双组分无溶剂粘合剂组合物的方法;以及使用上述双组分无溶剂粘合剂组合物制成的层压物结构。
- 溶剂粘合剂组合
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