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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于半导体器件的铝合金引线框以及相对应的制造方法-CN201510618398.X在审
发明人： L·切里亚尼;P·克雷马;A·米诺蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-09-24 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请涉及用于半导体器件的铝合金引线框以及相对应的制造方法。本文公开了一种半导体器件，包括：半导体材料的裸片；引线框，限定被设计用于承载裸片的支撑板以及被设计为电耦合到所述裸片的引线；以及封装件，具有被设计用于对所述裸片进行密封的密封材料，并且部分的引线从封装件中伸出。所述引线框具有包括百分比在1％和1.5％之间的硅的铝合金作为构成材料。
用于半导体器件铝合金引线以及相对制造方法

[实用新型]半导体器件和封装体-CN201520748454.7有效
发明人： L·切里亚尼;P·克雷马;A·米诺蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-09-24 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请涉及半导体器件和封装体。公开了一种半导体器件，包括：半导体材料的裸片；引线框，限定被设计用于承载裸片的支撑板以及被设计为电耦合到所述裸片的引线；以及封装件，具有被设计用于对所述裸片进行密封的密封材料，并且部分的引线从封装件中伸出。所述引线框具有包括百分比在1％和1.5％之间的硅的铝合金作为构成材料。根据本实用新型的方案，可以避免中间层的存在，降低了制造工艺和相对应半导体器件的复杂度以及相应的成本；另外可以降低在所生成的半导体器件中发生故障或本征缺陷的可能性。
半导体器件封装

[发明专利]制备编端霉素衍生物的方法-CN01819386.2有效
发明人： F·卡尔达雷利;L·切里亚尼;I·坎迪亚尼 -专利权人：法玛西雅意大利公司
申请日： 2001-11-07 - 公布日： 2004-02-18 - 主分类号： C07D207/34 文献下载
摘要：如说明书所述的一种可不需经过几个步骤和/或分离许多产生不需要的副产物可能中间体的高收率和纯度地制备偏端霉素衍生物的方法。这些衍生物可用于抗肿瘤剂治疗肿瘤。
制备霉素衍生物方法

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