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[发明专利]用于通过使用无焊点将电器件连接到底部单元的方法-CN202210177737.5在审
发明人：张超发;P·A·A·卡洛;谢征林;蔡国耀;吕志鸿;李瑞家;龙登超;J·纳拉亚纳萨米;K·C·A·苏 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：用于制造电模块的方法(10)包括：提供包括可镀覆包封材料的底部单元(11)；激活所述底部单元的所选区域并进而将它们变成导电区域(12)；提供包括外部接触元件的至少一个电器件(13)；将所述电器件放置在所述底部单元上，使得所述外部接触元件定位在导电区域的至少第一子集上方(14)；以及在导电区域上执行镀覆工艺以用于生成镀覆区域并用于将所述外部接触元件与所述镀覆区域的至少第一子集电连接(15)。
用于通过使用点将器件接到底部单元方法

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202111548738.8在审
发明人：杨斯豪;谢征林;Y·D·张;张超发;许哲豪;黄文强;李瑞家;D·J·Y·鲁;F·洛佩兹;N·摩班;K·C·A·苏;郑淑娟;王梅容 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了半导体封装及其制造方法。一种封装（100），其包括电介质载体（102）、安装在电介质载体（102）上的电子组件（104）以及包封电介质载体（102）和电子组件（104）的至少一部分的包封体（106）。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装体和用于制造半导体封装体的方法-CN202110856559.4在审
发明人： K·C·A·苏;张超发;N·莫尔班 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装体包括：半导体裸片；包封半导体裸片的包封物，所述包封物包括第一侧和相反的第二侧；用于电接触半导体裸片的多个接触焊盘，所述接触焊盘布置在所述包封物的第一侧；和多个检查孔，其被布置成与所述接触焊盘连通并且从第一侧延伸到第二侧，使得能够从包封物的第二侧通过使用检查孔观察而对包封物的第一侧的焊料接合部进行光学检查。
半导体封装用于制造方法

[发明专利]具有引线尖端检查特征的半导体封装-CN202110557598.4在审
发明人：张超发;K·C·A·苏;陈志文 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种方法，其包括：提供载体；在载体上安装多个半导体管芯；在载体上形成覆盖半导体管芯中的每个的电绝缘包封物材料的区域；去除包封物材料的区段以在半导体管芯中的每个之间的电绝缘包封物材料的区域中形成间隙；在间隙之内形成导电材料；以及沿间隙中的每个使电绝缘包封物材料的区域单个化，以形成多个分立包封物主体。封装半导体器件中的每个包括设置在包封物主体的侧壁上的面向侧壁的端子。对于封装半导体器件中的每个，面向侧壁的端子电连接到相应的封装半导体器件的半导体管芯。由形成在间隙内的导电材料提供每个封装半导体器件的面向侧壁的端子。
具有引线尖端检查特征半导体封装

[发明专利]模制半导体封装的包封体中的芯片到引线互连-CN202010257569.1在审
发明人：张超发;K·C·A·苏 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装，其包括：电绝缘的第一包封体主体，其包括上表面；第一半导体管芯，其被包封在所述第一包封体主体内，所述第一半导体管芯具有主表面，所述第一半导体管芯的所述主表面具有面对所述第一包封体主体的所述上表面的第一导电焊盘；多个导电引线，每个所述引线具有被包封在所述第一包封体主体内的内端和从所述第一包封体主体暴露的外端；以及在所述第一导电焊盘与所述多个引线中的第一引线的所述内端之间的第一直接电连接。所述第一直接电连接包括形成在所述第一包封体主体的所述上表面中的第一导电轨。所述第一包封体主体包括可激光激活的模制化合物。所述第一导电轨形成在所述可激光激活的模制化合物的第一激光激活区域中。
半导体封装包封体中的芯片引线互连

[发明专利]模制半导体封装的包封体中的芯片到芯片互连-CN202010257635.5在审
发明人： K·C·A·苏;张超发;S·马海因尔;W·C·杨 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装半导体器件，其包括：具有上表面的电绝缘包封体主体；包封在所述包封体主体内的第一半导体管芯，所述第一半导体管芯包括主表面，所述主表面具有面对所述包封体主体的上表面的第一导电焊盘；包封在所述包封体主体内并与第一半导体芯片横向并排设置的第二半导体管芯，所述第二半导体管芯具有主表面，所述主表面具有面对所述包封体主体的上表面的第二导电焊盘；以及第一导电轨，其形成在所述包封体主体的上表面中，并且将所述第一导电焊盘电连接到所述第二导电焊盘。包封体主体包括可激光激活的模制化合物。
半导体封装包封体中的芯片互连