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[发明专利]用于改进的细胞转染的方法和系统-CN202180094273.5在审
发明人： L·D·德特曼;N·A·詹金斯;D·科巴克;D·K·科利赫;P·B·兰特;S·P·莫泰瓦里安;K·C·奥尔森;J·W·帕夫利切克;A·S·特里特;V·温盖特 -专利权人：辉瑞公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C12N15/86 文献下载
摘要：本公开提供了用于用核酸(如质粒DNA)转染宿主细胞的改进的方法和系统，用于大规模有效地产生生物产物(如AAV载体)的目的。
用于改进细胞转染方法系统

[发明专利]包含烷氧基硅烷，聚硅氧烷和多种颗粒的涂料组合物-CN201080049005.3有效
发明人： R·施梅尔策;S·F·唐纳森;K·C·奥尔森;K·G·奥尔森;J·E·施温德曼;D·A·辛普森;F·C·威廉姆斯 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2010-10-26 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C09D183/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种涂料组合物，例如基本上澄清的涂料组合物，它包括(1)烷氧基硅烷，(2)聚硅氧烷，(3)多种颗粒；和(4)对聚硅氧烷具有反应性的固化剂。当与不含本发明公开的组分的类似涂料组合物相比时，本发明的涂料组合物可显示出增加的物理性能，例如抗划伤性。
包含烷氧基硅烷聚硅氧烷多种颗粒涂料组合

[发明专利]于导电芯上在通路内具有电沉积涂层的电路板和其制造方法-CN200880126272.9无效
发明人： A·E·王;K·C·奥尔森;M·J·鲍里克 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2008-12-10 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种制造电路板的工艺包括：提供包括在第一侧面具有第一绝缘涂层(14)和在第二侧面具有第二绝缘涂层(16)的第一导电芯(12)的基材(10)，在第一和第二绝缘涂层以及第一导电芯中形成开口(22)，使导电芯的边缘(24)暴露在开口内，和将第三绝缘材料(28)电沉积在第一导电芯的暴露边缘上。还提供了使用该工艺制造的电路板。
导电通路具有沉积涂层电路板制造方法

[发明专利]包括金属核芯衬底的电路组件及其制备工艺-CN200880024704.5无效
发明人： K·C·奥尔森;T·W·古德曼;彼得·埃勒纽斯 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2008-05-19 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：用于电子器件封装体的衬底包括：导电核芯，其被成形为限定接纳电子器件的空腔；位于核芯的第一侧上的第一绝缘层；以及与空腔内的表面相邻放置的第一接触件。还提供了制造该衬底的方法。
包括金属衬底电路组件及其制备工艺

[发明专利]穿过高密度互连HDI衬底材料上的电介质涂层形成固体盲孔的方法-CN200880024740.1无效
发明人： K·C·奥尔森;A·E·王 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2008-05-19 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种方法，其包括如下步骤：将第一可去除材料涂敷在导电核芯(10)上；在第一可去除材料中制作开口，以使导电核芯的部分暴露；将导电材料(34)镀敷到导电核芯的暴露部分上；将第二可去除材料涂敷在所述导电材料上；除去第一可去除材料；用电泳法将电介质涂层(44)涂敷在导电核芯上；以及除去第二可去除材料。
穿过高密度互连 hdi 衬底材料电介质涂层形成固体方法

[发明专利]制成电路组件的方法-CN200580043216.5无效
发明人： G·J·麦克克鲁姆;T·C·莫利雅利缇;K·C·奥尔森;M·G·桑德拉 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2005-12-16 - 公布日： 2007-11-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供制备电路组件的方法。该方法包括：(a)施加可固化的涂料组合物到基底上，所述可固化的涂料组合物由(i)一种或更多种含活性氢的树脂，(ii)一种或更多种聚酯固化剂，和(iii)任选地一种或更多种酯交换催化剂形成，(b)固化该可固化的涂料组合物，在基底上形成涂层，和(c)施加导电层到至少部分所述固化的组合物的表面上。还提供通过该方法制备的电路组件。
制成电路组件方法

[发明专利]多层电路组装件和制备它的方法-CN200380102791.9无效
发明人： K·C·奥尔森;A·E·王 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2003-11-07 - 公布日： 2005-12-21 - 主分类号： H05K3/44 文献下载
摘要：提供了制造多层电路组装件的方法和由该方法制造的多层电路组装件。该方法包括(a)提供基片，它的至少一个区域包括多个通路，该区域具有500到10,000孔/平方英寸(75－1550孔/平方厘米)的通路密度；(b)将电介质涂料施涂于基片的全部暴露表面上形成了保形性涂层；和(c)在基片的全部表面上施涂金属层。附加的加工步骤如电路设计可以包括在内。
多层电路组装制备方法

[发明专利]涂布食品罐的组合物和方法-CN03820314.6有效
发明人： L·基弗－利普塔克;J·M·杜迪克;R·R·安布罗斯;K·C·奥尔森;P·森达拉拉曼 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2003-07-31 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： C09D167/00 文献下载
摘要：本发明公开了用于涂布食品罐的组合物。该组合物包括聚酯，丙烯酸系共聚物和交联剂，该聚酯和丙烯酸系共聚物以一定方式，比如通过接枝共聚来增容。本发明还公开了增容丙烯酸系聚合物和聚酯的方法以及使用包含丙烯酸系聚合物和聚酯的组合物涂布罐的方法。
食品组合方法

[发明专利]用可电沉积介电涂料组合物制备电路组件的方法-CN03817772.2有效
发明人： G·J·麦克克鲁姆;T·C·莫利雅利缇;K·C·奥尔森;M·G·桑德拉;A·E·王;S·R·扎瓦克 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2003-06-27 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：提供一种在基材中形成金属化孔的方法，包括如下步骤：(I)涂布导电基材：将可电沉积的涂料组合物涂布于该基材的所有暴露表面上以形成共形介电涂层，(II)腐蚀介电涂层表面以暴露基材截面；和(III)将一层金属施加在所有表面上以在基材中形成金属化孔。还公开了一种制备电路组件的方法，包括将可电沉积涂料组合物施于基材/芯的暴露表面上以在其上形成共形介电涂层。该可电沉积涂料组合物包括分散于含水相中的树脂相，其中树脂相具有共价键合卤素含量为至少1wt％。由其衍生的介电涂层具有低介电常数和低介电损失因子。
用可电沉积涂料组合制备电路组件方法

[发明专利]涂于基材上的可电沉积介电涂料组合物和形成该介电涂料的方法-CN03817775.7有效
发明人： G·J·麦克柯鲁姆;T·C·莫利雅里缇;K·C·奥尔森;M·G·桑德拉;A·E·王;C·A·威尔逊;S·R·扎瓦克 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2003-06-27 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： C09D5/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种包括分散于含水介质中的树脂相的可电沉积涂料组合物。该树脂相包括(a)未胶凝的包含活泼氢的含离子盐基团的树脂；和(b)与树脂(a)的活泼氢反应的固化剂。该树脂相按所述树脂相中存在的树脂固体的总重量计具有这样的共价键合卤素含量，即当该组合物电沉积并固化时，该固化膜通过按照IPC－TM－650的阻燃试验，且该树脂相具有介电常数低于或等于3.50。本发明还涉及用可电沉积涂料组合物在导电基材上形成介电涂层的方法，以及用该可导电组合物涂布的基材。用于涂布基材的可电沉积介电涂料组合物和形成介电涂层的方法。
基材沉积涂料组合形成方法

[发明专利]形成电路组件的通孔的方法-CN03817771.4有效
发明人： A·E·王;K·C·奥尔森 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2003-06-27 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： H05K3/44 文献下载
摘要：公开一种形成用于电路组件的通孔的方法，包括如下步骤：(a)将可固化涂料组合物涂于基材，在其上形成未固化的涂层，其中一些或所有基材是导电的；(b)将抗蚀剂涂于所述未固化涂层上；(c)将所述预定区域中的抗蚀剂成像；(d)将所述抗蚀剂显影以暴露未固化涂层的预定区域；(e)除去暴露的未固化涂层区域；和(f)加热步骤(e)的涂布基材，加热温度和时间应足以固化涂层。还公开了一种制备电路组件的方法。
形成电路组件方法

[发明专利]在聚合物基材中形成通孔的方法-CN03817876.1无效
发明人： K·C·奥尔森;A·E·王 -专利权人： PPG工业俄亥俄公司
申请日： 2003-06-27 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：公开一种形成通过基材的孔的方法，该方法包括如下步骤：(a)提供可固化组合物的基本上无孔的薄膜；(b)将抗蚀剂涂于该可固化薄膜上；(c)将预定区域中的抗蚀剂成像；(d)将抗蚀剂显影以暴露可固化薄膜的预定区域；(e)除去可固化薄膜的暴露区域以形成通过该可固化薄膜的孔；和(f)加热步骤(e)的可固化薄膜，加热温度和时间应足以固化该可固化组合物。还公开了一种制备电路组件的方法，包括在具有通过上述方法设置的孔的基材上构建图案化电路层。
聚合物基材形成方法

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